[实用新型]电子设备

说明书

本公开涉及电子设备。具体公开了一种电子设备，包括：外壳，该外壳限定内部体积的一部分和通向内部体积的开口；盖，该盖安装到外壳以覆盖开口并进一步限定内部体积；显示器，该显示器安装在内部体积内并能够通过盖看到；以及系统级封装(SiP)，该系统级封装安装在内部体积内。该SiP包括邻近该SiP的第一表面的自电容感测焊盘；附接到该SiP的第二表面的一组焊料结构，第二表面与第一表面相对；以及IC，该IC耦接到自电容感测焊盘，并被配置为在该一组焊料结构中的一个或多个焊料结构处输出与自电容感测焊盘的测量的电容相关的数字值。该SiP安装在内部体积内，其中第一表面定位成比第二表面更靠近盖。

技术领域

所描述的实施方案整体涉及在移动设备上进行力或触摸感测。更具体地讲，所描述的实施方案中的一些涉及使用从电容式力传感器和/或压力传感器获得的测量结果来确定施加到设备上的力的量或确定触摸在设备上的位置，其中的一者或两者可设置在设备的内部体积内。在一些情况下，施加到设备的力的量或触摸在设备上的位置可使用附加测量结果诸如从气压传感器、温度传感器或其他传感器获得的测量结果来确定。

背景技术

设备诸如智能电话、平板电脑或电子表可包括指示设备的显示器被触摸的位置的触摸传感器，和指示通过触摸施加到显示器的力的量的力传感器。在一些情况下，力传感器可以是电容式力传感器。电容式力传感器可包括设置在第一柔性电路和第二柔性电路中的第一电极和第二电极。柔性电路可由可压缩元件或间隙隔开。当施加到显示器上的力的量增加时，可压缩元件或间隙被压缩并且设置在柔性电路中的电极彼此更靠近，从而减小电极之间的电容。柔性电路可耦合到测量、放大和数字化电容并且确定对应于电容的力的量的电路(例如，微处理器、专用集成电路(ASIC)或控制器)。

实用新型内容

本实用新型所描述的系统、设备、方法和装置的一些实施方案涉及确定施加到设备的力的量，或校准用于确定力的量的传感器，或使用由一个传感器获得的测量结果来调节由另一个传感器获得的测量结果。在一些实施方案中，施加到设备的力的量可使用设置在设备的内部体积内的电容式力传感器和/或压力传感器来确定。在一些实施方案中，可使用从另一个或多个传感器(例如，气压传感器、温度传感器或其他传感器)获得的测量结果来选择或调节从电容式力传感器或压力传感器获得的测量结果，以用于确定施加到设备的力的量。

本实用新型所描述的系统、设备、方法和装置的一些实施方案涉及使在水下使用的设备能够确定用户触摸设备的位置。具体地讲，所述系统、设备、方法和装置可使用压力传感器和一个或多个位移传感器来确定当设备在水下使用时用户触摸设备的位置。例如，在一些实施方案中，设备可包括与触摸传感器相关联的显示器。当设备未浸入水中时，触摸传感器可指示用户的触摸相对于显示器的位置，并且定位在设备内(例如，在显示器下方)的压力传感器和/或位移传感器可用于确定与触摸相关联的力的量。然而，当设备浸入流体中并且触摸传感器由于触摸传感器的像素饱和 (例如，其中大多数或所有的触摸传感器的像素指示触摸的存在的情况) 而变得不可操作时，由压力传感器和位移传感器生成的测量结果可用于确定用户的触摸相对于显示器的位置(例如，而不是触摸传感器的输出)。

在第一方面，本实用新型描述了一种电子设备，该电子设备包括限定内部体积的一部分和通向内部体积的开口的外壳；盖，该盖安装到外壳以覆盖开口并且进一步限定内部体积；显示器，该显示器安装在内部体积内并能够通过盖看到；以及安装在内部体积内的SiP。SiP包括邻近SiP的第一表面的自电容感测焊盘；附接到SiP的第二表面的一组焊料结构，第二表面与第一表面相对；以及集成电路(IC)，该集成电路耦合到自电容感测焊盘并且被配置为在该组焊料结构中的一个或多个焊料结构处输出与自电容感测焊盘的测量的电容相关的数字值。SiP安装在内部体积内，其中第一表面被定位成比第二表面更靠近盖。