[实用新型]一种音频放大集成电路的测试系统有效

专利信息
申请号: 201921406502.9 申请日: 2019-08-26
公开(公告)号: CN210894611U 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 李安平;谷文华;王健;孔晓琳;云星;舒雄;吴艳芳;李旺军;王英广 申请(专利权)人: 深圳米飞泰克科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 甘东阳
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 音频 放大 集成电路 测试 系统
【权利要求书】:

1.一种音频放大集成电路的测试系统,其特征在于,包括:

一测试机,与被测音频放大集成电路连接,用于模拟所述被测音频放大集成电路的运行环境;

一FPGA芯片,与所述测试机和所述被测音频放大集成电路连接,用于将所述测试机输出的数字信号进行处理并写入所述被测音频放大集成电路;以及

一PC机,与所述测试机通信连接,用于控制所述测试机;

其中,所述测试机包括:

测试机主机,与所述PC机通信连接,用于接收所述PC机的测试指令以执行工作,并为所述被测音频放大集成电路提供测试电源;

波形发生单元,与所述测试机主机和所述被测音频放大集成电路连接,用于生成测试波形;

波形判定单元,与所述测试机主机和所述被测音频放大集成电路连接,用于接入所述被测音频放大集成电路输出的放大信号,并传输至所述测试机主机;以及

数字信号发生单元,与所述测试机主机和所述FPGA芯片连接,用于产生所述数字信号。

2.如权利要求1所述的测试系统,其特征在于,所述FPGA芯片与所述被测音频放大集成电路基于SPI通讯协议进行同步串行通信连接。

3.如权利要求2所述的测试系统,其特征在于,所述数字信号为预设的电平时序信号。

4.如权利要求3所述的测试系统,其特征在于,还包括作为电压跟随器的运算放大器;

所述运算放大器的同相输入端与所述被测音频放大集成电路的偏置电压管脚连接,所述运算放大器的反相输入端与所述运算放大器的输出端连接。

5.如权利要求1至4任一项所述的测试系统,其特征在于,所述测试机主机为TR6850S型测试仪。

6.如权利要求5所述的测试系统,其特征在于,所述波形发生单元为所述测试仪的AWG板卡。

7.如权利要求5所述的测试系统,其特征在于,所述波形判定单元为所述测试仪的DIG板卡。

8.如权利要求5所述的测试系统,其特征在于,所述数字信号发生单元为所述测试仪的PEB板卡。

9.如权利要求8所述的测试系统,其特征在于,所述数字信号发生单元为所述测试仪的PEB64板卡。

10.如权利要求1至4任一项所述的测试系统,其特征在于,所述测试波形为频率500Hz~1500Hz、幅值5mV~12mV的正弦波信号。

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