[实用新型]铜带导带焊接装置有效

专利信息
申请号: 201921407609.5 申请日: 2019-08-28
公开(公告)号: CN210451488U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 陆利斌;宋建源 申请(专利权)人: 同享(苏州)电子材料科技股份有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K37/04
代理公司: 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 代理人: 李阳
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 铜带导带 焊接 装置
【权利要求书】:

1.一种铜带导带焊接装置,其特征在于:包括焊接设备(100)、导带筒(200)和导带筒动力装置(300),所述导带筒(200)设置在导带筒动力装置(300)上并可由导带筒动力装置(300)驱动其转动,所述导带筒(200)上设置有一端固定在其上的循环导带(210),所述焊接设备(100)设置在导带筒动力装置(300)一侧,所述焊接设备(100)用于焊接导带筒(200)上的循环导带(210)和被加工铜带产品。

2.根据权利要求1所述的一种铜带导带焊接装置,其特征在于:所述焊接设备(100)为脚踏式点焊机。

3.根据权利要求1所述的一种铜带导带焊接装置,其特征在于:所述循环导带(210)为铜带产品生产过程中产生的不良品。

4.根据权利要求3所述的一种铜带导带焊接装置,其特征在于:所述循环导带(210)的长度与导带筒(200)上铜带被放出加工时导带筒(200)和加工机器的距离相同。

5.根据权利要求2所述的一种铜带导带焊接装置,其特征在于:所述焊接设备(100)的上台面上左右两侧设置有铜带固定装置(110),所述铜带固定装置(110)包括固定板(111)、压力弹簧(112)、导向柱(113)、压力滑块(114)和上挡板(115),所述固定板(111)固定在焊接设备(100)的上台面上,所述导向柱(113)的下端固定在固定板(111)上,所述压力滑块(114)套在导向柱(113)的上端并可以上下移动,所述上挡板(115)设置在导向柱(113)上方,所述压力弹簧(112)套在导向柱(113)上并在固定板(111)与压力滑块(114)之间处于压缩状态。

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