[实用新型]一种绝缘挠性覆铜膜

说明书

本实用新型公开了一种绝缘挠性覆铜膜，包括绝缘膜层、散热薄层、挠性基膜层和铜箔薄层，所述绝缘膜层下设置有散热薄层，且绝缘膜层连接在散热薄层的上表凸面，并且绝缘膜层通过粘合膜层固定在散热薄层上，所述散热薄层下固定有挠性基膜层，且散热薄层的下表凹面连接在挠性基膜层上表面，所述挠性基膜层下设置有铜箔薄层，且绝缘膜层通过粘合膜层设置在铜箔薄层下，所述散热薄层中设置有散热孔，且散热孔的上表面连接在绝缘膜层下。该绝缘挠性覆铜膜设置有散热薄层，且散热薄层为凹凸形设置在挠性基膜层上，避免了绝缘挠性覆铜膜使用过程中温度升高导致电子元件产生损坏的情况，并且增加了绝缘挠性覆铜膜使用方式的多样性。

技术领域

本实用新型涉及覆铜膜技术领域，具体为一种绝缘挠性覆铜膜。

背景技术

绝缘挠性覆铜膜是一种加工基膜材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，绝缘挠性覆铜膜是由挠性绝缘基膜与铜箔薄层组成的，被广泛用于手机、液晶电视和笔记本电脑等电子产品中。

而现在大多数的绝缘挠性覆铜膜存在以下几个问题：

一、在绝缘挠性覆酮膜用于电子产品上时，电子产品所使用的功率过大会导致内部温度持续升高，不能够及时有效散热的话会使内部的电子元件产生一定损坏，甚至导致烧毁；

二、在绝缘挠性覆酮膜使过程中，温度升高时，会导致绝缘挠性覆酮膜内部层之间的粘性降低，过高的温度会对绝缘挠性覆酮膜的使用效果产生不良影响。

所以我们提出了一种绝缘挠性覆铜膜，以便于解决上述中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种绝缘挠性覆铜膜，以解决上述背景技术提出的目前市场上绝缘挠性覆铜膜散热差导致电子元件损坏以及温度过高导致使用效果变差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种绝缘挠性覆铜膜，包括绝缘膜层、散热薄层、挠性基膜层和铜箔薄层，所述绝缘膜层下设置有散热薄层，且绝缘膜层连接在散热薄层的上表凸面，并且绝缘膜层通过粘合膜层固定在散热薄层上，所述散热薄层下固定有挠性基膜层，且散热薄层的下表凹面连接在挠性基膜层上表面，所述挠性基膜层下设置有铜箔薄层，且绝缘膜层通过粘合膜层设置在铜箔薄层下，所述散热薄层中设置有散热孔，且散热孔的上表面连接在绝缘膜层下，并且散热孔的下表面固定在挠性基膜层上。

优选的，所述绝缘膜层对称分布在散热薄层的上侧和铜箔薄层的下侧，且绝缘膜层通过粘合膜层与散热薄层之间为粘合连接。

优选的，所述散热薄层呈凹凸形设置在挠性基膜层的上侧，且挠性基膜层与粘合膜层之间通过涂布方式相连接。

优选的，所述挠性基膜层与铜箔薄层之间以贴覆的方式相连接，且铜箔薄层呈薄片状结构，并且挠性基膜层呈薄膜状结构。

优选的，所述铜箔薄层与散热薄层通过压合方式连接在挠性基膜层的两侧，且铜箔薄层的组成结构与散热薄层的组成结构相同。

优选的，所述散热孔均与分布在散热薄层中，且散热孔结合散热薄层的凹凸形状镜面对称设置在散热薄层中的凹凸形间隙中。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该绝缘挠性覆铜膜；

(1)该绝缘挠性覆铜膜设置有铜箔薄层，且铜箔薄层作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘膜层，接受印刷保护层，并且挠性基膜层与铜箔薄层之间以贴覆的方式相连接，能够有效防止绝缘膜层的脱落，提高了绝缘挠性覆铜膜的使用高效性；

(2)该绝缘挠性覆铜膜设置有散热薄层，且散热薄层为凹凸形设置在挠性基膜层上，能够有效的进行散热，有效避免了绝缘挠性覆铜膜使用过程中温度升高导致电子元件产生损坏的情况，并且增加了绝缘挠性覆铜膜使用方式的多样性；