[实用新型]吸锡枪

说明书

本实用新型公开一种吸锡枪，吸锡枪包括可形成负压腔的枪体及固设于所述枪体上并与所述负压腔连通的吸嘴，所述吸嘴具有远离所述枪体一侧的端面以及与所述端面的外周缘连接的外周面，所述吸锡枪还包括套接于所述吸嘴上的套体以及通过加热收缩而套接于所述套体上的热缩管，所述套体包括透气隔离罩，所述透气隔离罩包括覆盖所述端面的透气隔离部及自所述透气隔离部周缘弯折延伸形成并固设于所述外周面上的固定部，其中，所述吸嘴通过所述透气隔离部与所述热缩管气流连通。本实用新型提供的吸锡枪不仅可以完全避免锡渣堵塞吸嘴和锡渣通过吸嘴进入吸锡枪的吸筒内的问题，而且热缩管的内径更大，也更容易安装。

技术领域

本实用新型涉及电路板维修技术领域，尤其涉及一种吸锡枪。

背景技术

电子产品采用更换电子元器件的方式维修时，需要将原有损坏的电子元器件拆卸下来。拆卸电子元器件通常需要将吸锡枪和电烙铁同时放置在电路板焊盘的位置，待电烙铁将电路板上的焊锡加热融化后，吸锡枪将融化的焊锡吸出。

现有的一种吸锡枪(申请号为200820235118.2)包括具有吸锡嘴的吸锡头，吸锡嘴上包裹有吸锡套。由于吸锡嘴被吸锡套包裹，使用这种吸锡枪时，吸锡套与焊锡接触以避免吸锡嘴与焊锡接触，保护了吸锡头，延长了使用寿命，并且当吸锡套损坏时，可以直接替换，使吸锡枪能够重复使用。同时，由于吸锡嘴上套上吸锡套后，吸锡套的内径大于吸锡嘴的内径，增强了对焊点的吸取能力。然而，这种吸锡枪虽然可以一定程度上缓解锡渣堵塞吸锡嘴以及锡渣通过吸锡嘴进入吸锡枪的吸筒内的问题，但仍然无法完全避免锡渣堵塞吸嘴，甚至锡渣通过吸嘴进入吸锡枪的吸筒内的问题，当吸锡嘴被堵塞时仍然需要使用细铁丝捅吸嘴；当锡渣直接进入吸锡枪的吸筒内时，仍然需要拆开吸锡枪，通过敲打或者抖动的方式清理吸筒内、活塞以及推杆上的锡渣，这不仅会大幅度降低吸锡枪使用寿命，而且易对吸嘴造成损伤。此外，这种吸锡枪为了使吸锡套紧贴套设在吸锡头上，将吸锡套设置成由柔性材料制成(如硅橡胶套)，且其形状与吸锡头相匹配，这样的吸锡套虽然能增强对焊点的吸取能力，但由于吸锡套的内径受限于吸锡嘴的内径，不仅对焊点的吸取能力增加有限，而且由柔性材料制成(如硅橡胶套)吸锡套的安装比较费力。

因此，有必要提供一种新的吸锡枪解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种吸锡枪，该吸锡枪不仅可以完全避免锡渣堵塞吸嘴和锡渣通过吸嘴进入吸锡枪的吸筒内的问题，而且热缩管的内径更大，也更容易安装。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：

一种吸锡枪，包括可形成负压腔的枪体及固设于所述枪体上并与所述负压腔连通的吸嘴，所述吸嘴具有远离所述枪体一侧的端面以及与所述端面的外周缘连接的外周面，所述吸锡枪还包括套接于所述吸嘴上的套体以及通过加热收缩而套接于所述套体上的热缩管，所述套体包括透气隔离罩，所述透气隔离罩包括覆盖所述端面的透气隔离部及自所述透气隔离部周缘弯折延伸形成并固设于所述外周面上的固定部，其中，所述吸嘴通过所述透气隔离部与所述热缩管气流连通。

优选地，所述套体还包括扰流件，所述扰流件包括中空的套筒以及扰流片，所述套筒分为套接于所述外周面上并覆盖所述固定部的第一筒体及自所述第一筒体远离所述枪体的一端沿所述吸嘴的轴线延伸的第二筒体，所述热缩管套接于所述第一筒体上，所述扰流片固设于所述第二筒体内，且所述扰流片被设置成，气流通过所述扰流片时在所述吸嘴的周向方向上具有速度分量。

优选地，所述扰流片包括自所述第二筒体内表面向所述吸嘴的轴线延伸的多个叶片，多个叶片在所述吸嘴的轴线位置处汇聚成中心部，且垂直于所述吸嘴的轴线的平面与所述叶片的夹角为30°-50°。

优选地，所述叶片包括迎风面及与所述迎风面相对设置的背风面，所述迎风面沿所述吸嘴的周向方向上的截面为圆弧形，且相对于所述迎风面，圆弧的圆心更加靠近所述背风面。

优选地，所述扰流片为螺旋叶片，所述螺旋叶片沿所述吸嘴的轴线延伸。