[实用新型]一种具散热功能的功率芯片封装模块

权利要求书

1.一种具散热功能的功率芯片封装模块，其特征在于，所述具散热功能的功率芯片封装模块包括：

一线路板，其具有一上表面以及与所述上表面相反的一下表面，所述线路板具有一芯片容置空间，所述芯片容置空间由所述上表面延伸至所述下表面；

一功率芯片，其设置在所述芯片容置空间内，所述功率芯片具有一主动面以及与所述主动面相反的一底面；

一胶材，其填充于所述功率芯片的侧表面与所述芯片容置空间的侧壁之间，以使所述功率芯片固定于所述线路板；以及

一导电散热层，其设置并接触于所述功率芯片的所述底面。

2.如权利要求1所述的具散热功能的功率芯片封装模块，其特征在于，所述线路板包括一核心绝缘板、一上导线层以及一下导线层，所述上导线层与所述下导线层分别位于所述核心绝缘板的两相反侧，且所述功率芯片的厚度大于所述核心绝缘板的厚度。

3.如权利要求2所述的具散热功能的功率芯片封装模块，其特征在于，所述功率芯片具有设置于所述主动面的至少一焊垫，所述焊垫与所述上导线层位于相同侧。

4.如权利要求2所述的具散热功能的功率芯片封装模块，其特征在于，所述线路板还包括一第一上介电层，所述第一上介电层覆盖所述上导线层，并具有一第一开口图案，以裸露一部分所述上导线层。

5.如权利要求2所述的具散热功能的功率芯片封装模块，其特征在于，所述线路板还包括一第一下介电层，所述第一下介电层位于所述导电散热层与所述下导线层之间，并具有用以暴露所述下导线层的一第二开口图案。

6.如权利要求5所述的具散热功能的功率芯片封装模块，其特征在于，所述具散热功能的功率芯片封装模块还进一步包括：一下层重分布线路结构，所述下层重分布线路结构设置于所述线路板的所述下表面，且包括至少一金属焊垫，所述金属焊垫通过所述第二开口图案，以电性连接于所述下导线层。

7.如权利要求6所述的具散热功能的功率芯片封装模块，其特征在于，所述下层重分布线路结构还进一步包括：一第二下介电层，所述第二下介电层具有一散热开口以及一焊垫开口，以分别裸露所述导电散热层的一部分，以及所述金属焊垫的一部分。

8.如权利要求1所述的具散热功能的功率芯片封装模块，其特征在于，所述线路板的所述上表面与所述胶材的一顶表面共平面。

9.如权利要求1所述的具散热功能的功率芯片封装模块，其特征在于，所述线路板的所述下表面与所述胶材的一底表面共平面。

10.如权利要求1所述的具散热功能的功率芯片封装模块，其特征在于，所述导电散热层的厚度范围是由10至50μm。

11.如权利要求1所述的具散热功能的功率芯片封装模块，其特征在于，所述具散热功能的功率芯片封装模块还进一步包括：一上层重分布线路结构，所述线路上层重分布线路结构设置于所述线路板的所述上表面，并电性连接于所述功率芯片。