[实用新型]一种电子碳化硅芯片的生产设备有效

专利信息
申请号: 201921411436.4 申请日: 2019-08-28
公开(公告)号: CN211256152U 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 狄志宇 申请(专利权)人: 大同新成新材料股份有限公司
主分类号: C30B25/20 分类号: C30B25/20;C30B25/16;C30B25/14;C30B29/36
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 申绍中
地址: 037002 *** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子 碳化硅 芯片 生产 设备
【说明书】:

实用新型公开了一种电子碳化硅芯片的生产设备,解决现有技术中制作碳化硅的外延层方式在外延炉中进行,在碳化硅的表面形成外延层薄膜时无法对外延层膜进行辊压,导致外延层膜的均匀性和厚度无法保证,影响碳化硅芯片的安装工作的问题,其包括底板,底板的顶部固定安装有外延炉,所述外延炉的两侧均连通有进气装置,所述外延炉的底部内壁上滑动安装有对称设置的两个放置台,两个放置台的顶部均放置有碳化硅板,两个放置台的底部设置有同一个驱动机构,所述外延炉的一侧内壁上设置有辊压机构。本实用新型结构紧凑,可操作性高,碳化硅板上的外延层膜更佳均匀,厚度可以满足安装需求,提供了碳化硅芯片的安装效率。

技术领域

本实用新型涉及碳化硅芯片的生产装置技术领域,尤其涉及一种电子碳化硅芯片的生产设备。

背景技术

碳化硅芯片一般情况下不会安装在衬底晶片上,而是制作在外延层上。

现有的制作碳化硅的外延层方式在外延炉中进行,在碳化硅的表面形成外延层薄膜时无法对外延层膜进行辊压,导致外延层膜的均匀性和厚度无法保证,影响碳化硅芯片的安装工作,所以我们提出了一种电子碳化硅芯片的生产设备,用以解决上述提出的问题。

实用新型内容

基于背景技术存在的制作碳化硅的外延层方式在外延炉中进行,在碳化硅的表面形成外延层薄膜时无法对外延层膜进行辊压,导致外延层膜的均匀性和厚度无法保证,影响碳化硅芯片的安装工作的技术问题,本实用新型提出了一种电子碳化硅芯片的生产设备。

本实用新型提出的一种电子碳化硅芯片的生产设备,包括底板,底板的顶部固定安装有外延炉,所述外延炉的两侧均连通有进气装置,所述外延炉的底部内壁上滑动安装有对称设置的两个放置台,两个放置台的顶部均放置有碳化硅板,两个放置台的底部设置有同一个驱动机构,所述外延炉的一侧内壁上设置有辊压机构,且辊压机构和两个碳化硅板的顶部紧密贴合。

优选的,所述进气装置包括固定安装在底板顶部的两个竖板,两个竖板相互靠近的一侧均固定安装有横板,两个横板的底部均固定安装有抽气泵,所述底板的顶部固定安装有丙烷罐和硅烷罐,两个抽气泵的进气口处均密封炉温螺纹连接有进气管道,两个进气管道的底部分别和丙烷罐和硅烷罐密封螺纹连接,两个抽气泵的出气口处均密封螺纹连接有进气管,两个进气管上均设置有电磁阀,两个进气管相互靠近的一端分别贯穿外延炉的两侧并均延伸至外延炉的内部,且两个进气管分别和外延炉的两侧密封螺纹连接,可以向外延炉内充入丙烷和硅烷,丙烷和硅烷可以和碳化硅板进行反应生成外延层膜。

优选的,所述驱动机构包括固定安装在外延炉底部内壁上的电动推杆,所述电动推杆输出轴的一端固定安装有齿条,所述外延炉的底部内壁上转动安装有竖轴,且竖轴的外侧固定套设有齿轮,所述齿轮和齿条相啮合,所述竖轴的顶部固定安装有转盘,所述转盘的顶部转动安装有呈中心点对称设置的两个连杆,两个连杆相互远离的一侧分别和两个放置台转动连接,实现两个碳化硅板的移动。

优选的,所述辊压装置包括固定安装在外延炉一侧内壁上的安装板,安装板的底部转动安装有对称设置的两个安装轴,安装板的底部固定安装有驱动电机,所述驱动电机的输出轴上传动连接有横轴,所述横轴的两端均固定套设有第一伞齿轮,两个安装轴的外侧均固定套设有第二伞齿轮,两个第一伞齿轮分别和两个第二伞齿轮相啮合,两个安装轴的外侧均固定安装有压辊,两个压辊的底部分别和两个碳化硅板的顶部紧密贴合,对外延层膜记性辊压,使外延层膜更加均匀。

优选的,所述驱动电机输出轴的外侧固定套设有第一齿轮,横轴的外侧固定套设有第二齿轮,所述第一齿轮和第二齿轮相啮合,使传动更加稳定。

优选的,所述外延炉的底部内壁上固定安装有工形支柱,所述工形支柱的顶部和电动推杆的底部固定连接,提高电动推杆安装的稳定性。

优选的,所述外延炉的两侧内壁上均开设有拿出孔,两个拿出孔上均密封螺纹连接有堵塞,两个堵塞相互远离的一侧分别延伸至外延炉的两侧,方便取拿料件。

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