[实用新型]LED灯条用封装基板及含有该基板的封装结构

权利要求书

1.一种LED灯条用封装基板，其特征在于，包括第一透明基板，第一透明基板上设置有第二基板，第一透明基板的宽度a大于等于第二基板宽度b的1.5倍，第一透明基板与第二基板之间通过粘结层紧密复合在一起，第一基板或第二基板两端设置有金属端子。

2.根据权利要求1所述的LED灯条用封装基板，其特征在于，所述第一透明基板为玻璃基板、蓝宝石基板、透明陶瓷基板、透明天然云母基板、透明氟晶云母基板、硅胶基板、环氧树脂基板、PMMA基板、PC基板、聚酰亚胺基板中的一种。

3.根据权利要求1所述的LED灯条用封装基板，其特征在于，所述第二基板为陶瓷基板、玻璃基板、蓝宝石基板、透明陶瓷基板、透明天然云母基板、透明氟晶云母基板、聚酰亚胺基板、铁基板、铜基板、镜面铝基板中的一种。

4.根据权利要求1所述的LED灯条用封装基板，其特征在于，所述第一透明基板的宽度为2mm～20mm，厚度为0.2mm～5mm。

5.根据权利要求1所述的LED灯条用封装基板，其特征在于，所述第二基板的宽度为0.5mm～5mm，厚度为0.1mm～2mm。

6.根据权利要求1所述的LED灯条用封装基板，其特征在于，所述粘结层的厚度为0.05mm～0.4mm。

7.一种含有如权利要求1-6任一项所述的封装基板的封装结构，其特征在于，包括第一透明基板，所述第一透明基板顶面设置有第二基板，第一透明基板的宽度a大于等于第二基板宽度b的1.5倍，第一透明基板与第二基板之间通过粘结层紧密复合在一起，第一基板或第二基板两端设置有金属端子，所述第二基板表面设置有至少两颗LED芯片，发光芯片表面涂覆荧光胶层，荧光胶层只覆盖第二基板的表面而不覆盖第一透明基板的其它透明表面，通过金属导线实现芯片与芯片以及芯片与基板两端金属端子的电连接。