[实用新型]一种半导体照明灯具有效

专利信息
申请号: 201921416545.5 申请日: 2019-08-29
公开(公告)号: CN210179437U 公开(公告)日: 2020-03-24
发明(设计)人: 贺萍萍 申请(专利权)人: 惠州市绿城半导体照明有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V17/16;F21V29/89;F21V29/83;F21V15/02;F21V17/12;F21V31/00;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516000 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 照明 灯具
【权利要求书】:

1.一种半导体照明灯具,包括安装座、透明灯罩本体和密封盖,其特征在于,所述安装座内设有阶梯型圆孔,所述阶梯型圆孔包括由上至下的第一圆孔和第二圆孔,所述第一圆孔内设有圆形底板,所述第二圆孔内设有的弹簧的上端抵住于圆形底板的下端,所述圆形底板上端中部的内螺纹槽内部螺接有铝基板,所述内螺纹槽底部均匀设有若干组透气孔,所述铝基板的上端设有若干组LED灯,所述圆形底板的上端且位于内螺纹槽的外侧设有圆筒,所述透明灯罩本体底部插入至圆筒内并将铝基板罩住,所述密封盖罩在透明灯罩本体的外侧,且密封盖将第一圆孔密封住,所述透明灯罩本体的外侧还套接有卡在密封盖内部的密封圈。

2.如权利要求1所述的一种半导体照明灯具,其特征在于,所述圆形底板两侧的滑接凸起滑接于第一圆孔侧边的竖直滑槽。

3.如权利要求1所述的一种半导体照明灯具,其特征在于,所述圆形底板的下端设有凹槽,所述弹簧的上端插入至凹槽内。

4.如权利要求1所述的一种半导体照明灯具,其特征在于,所述透明灯罩本体包括半圆形罩和连接于半圆形罩下端的防护圆筒,所述防护圆筒罩在铝基板的外侧,所述防护圆筒通过其外侧的外螺纹螺接于圆筒内侧的内螺纹。

5.如权利要求4所述的一种半导体照明灯具,其特征在于,所述防护圆筒的内侧还设有用于卡住铝基板上端侧边的卡接凸起圈,所述防护圆筒的外侧设有用于卡接密封圈的弧形凹槽。

6.如权利要求1所述的一种半导体照明灯具,其特征在于,所述密封盖包括密封圆板,所述密封圆板的中部设有用于凸出透明灯罩本体的开口,所述密封圆板的中部下端设有外圆筒,所述外圆筒内部的内螺纹空腔螺接于圆筒外侧。

7.如权利要求6所述的一种半导体照明灯具,其特征在于,所述开口侧壁上还设有用于卡接密封圈外侧的卡接槽,所述密封圆板的下端且位于外圆筒的外侧还设有密封圆筒,所述密封圆筒卡在第一圆孔上端外侧的环状密封槽内。

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