[实用新型]印刷电路板有效
| 申请号： | 201921418521.3 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN210958965U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | D·叶;H·M·卢 | 申请（专利权）人： | 意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;张昊 |
| 地址： | 新加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：
热焊盘；以及
焊料掩模，留下所述热焊盘的部分未被掩蔽，以形成所述热焊盘的多个未掩蔽部分，每个未掩蔽部分均包括边缘，并且所述焊料掩模包括从每个未掩蔽部分的边缘朝向该未掩蔽部分的中心延伸的多个掩模条。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述多个掩模条包括从每个未掩蔽部分的边缘朝向该未掩蔽部分的中心延伸的正交掩模条。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，每个未掩蔽部分均包括多个角部，并且其中所述多个掩模条包括从所述角部朝向该未掩蔽部分的中心延伸的成角度的角部掩模条。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，每个未掩蔽部分均包括多个角部，并且其中所述多个掩模条包括位于每个未掩蔽部分的每个角部中的角部掩模条。
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