[实用新型]一种用阻焊油墨做抗蚀层的双层导线电路板

说明书

本实用新型涉及一种用阻焊油墨做抗蚀层的双层导线电路板，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，印刷阻焊油墨，印刷时露出导线上的元件焊盘及金属连接点，同时露出导线上需要蚀刻断开处，烘烤固化，再印刷抗蚀刻油墨，在导线上的焊盘及金属连接点处印刷抗蚀刻油墨，然后烤干，蚀刻露出的铜包铝导线使断开，蚀刻后，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，保留阻焊油墨，制成正面单面导线电路板，然后在背面涂胶后打导通孔，再将背面平行导线覆在背面胶层上，背面平行导线在导通孔位置处从正面露出，使在孔位处的正、反面导线在使用时在孔处可连接导通，烘烤固化胶层，即制成了双层导线电路板。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种用阻焊油墨做抗蚀层的双层导线电路板。

背景技术

本实用新型人之前的一系列导线板专利，例如：专利号：201010232487.8，专利名称：用扁平导线并置排列制作的单面电路板及其制作方法，专利号：201010232506.7，专利名称：采用并置的导线制作单面电路板的方法，专利号：201010232506.7，专利名称：分别用绝缘层同时热压在扁平导线两面上制作单面电路板，专利号：201010232526.4，专利名称：用热固胶膜粘接并置的扁平导线制作单面电路板，专利号：201010232547.6，专利名称：用转载胶膜和并置的扁平导线制作单面电路板的方法，都是用模具冲切或钻机钻的方式，使导线断开，用模具的缺点是开模成本高，而且设计不灵活，一旦开模后就难更改，钻孔是采用重钻的方式，成本高，而且对位精度不够，易钻偏导致不良报废高。

为了克服以上的缺陷和不足，本实用新型采用将导线并行排列覆合在带胶的基材上，印刷阻焊油墨，露出导线上的元件焊盘及金属连接点，同时露出导线上需要蚀刻断开处，再印刷抗蚀刻油墨保护住焊盘及金属连接点，然后烤干，导线电路需要断开的位置处的导线露出在外，采取蚀刻的方式使将露外面的导线蚀刻断开，形成电路，这样设计灵活，成本低。

实用新型内容

本实用新型涉及一种用阻焊油墨做抗蚀层的双层导线电路板，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，印刷阻焊油墨，印刷时露出导线上的元件焊盘及金属连接点，同时露出导线上需要蚀刻断开处，烘烤固化，再印刷抗蚀刻油墨，在导线上的焊盘及金属连接点处印刷抗蚀刻油墨，然后烤干，蚀刻露出的铜包铝导线使断开，蚀刻后，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，保留阻焊油墨，制成正面单面导线电路板，然后在背面涂胶后打导通孔，再将背面平行导线覆在背面胶层上，背面平行导线在导通孔位置处从正面露出，使在孔位处的正、反面导线在使用时在孔处可连接导通，烘烤固化胶层，即制成了双层导线电路板。