[实用新型]一种防水的连体按键结构

权利要求书

1.一种防水的连体按键结构，其特征在于：包括上壳体、按键密封圈、按键支架、壳体密封圈、下壳体和按键，所述壳体密封圈的外边缘夹于所述上壳体与所述下壳体之间，所述壳体密封圈的外边缘的顶端设有至少一个第一环形小凸筋，所述第一环形小凸筋与所述上壳体相抵，所述上壳体固定于所述下壳体的顶端，所述壳体密封圈的外边缘设有朝向所述下壳体方向延伸的第一环形凸台，所述第一环形凸台的外壁设有第二环形小凸筋，所述下壳体的顶端设有与所述第一环形凸台相对应的第一环形凹槽，所述第一环形凸台插入所述第一环形凹槽；

所述上壳体设有贯穿所述上壳体的通孔，所述按键密封圈的顶端套设于所述上壳体的通孔的底端，所述按键支架设置于所述下壳体的内部，所述按键密封圈的外边缘夹于所述上壳体与所述按键支架之间，所述按键密封圈的外边缘的顶端设有至少一个第三环形小凸筋，所述第三环形小凸筋与所述上壳体相抵，所述按键插入所述上壳体的通孔，且所述按键的底端与所述按键密封圈的顶端相贴设置。

2.根据权利要求1所述的防水的连体按键结构，其特征在于：所述按键密封圈和所述壳体密封圈的材质均为硅胶。

3.根据权利要求1所述的防水的连体按键结构，其特征在于：所述按键与所述按键密封圈之间设有胶水粘合层。

4.根据权利要求1所述的防水的连体按键结构，其特征在于：还包括电路板，所述按键密封圈的材质为硅胶，所述电路板固定于所述下壳体的内部，所述电路板的顶端设有至少一个轻触开关，所述按键密封圈的下端设有与所述轻触开关一一对应的第二凸台，所述轻触开关的顶端靠近所述第二凸台的底端设置。

5.根据权利要求4所述的防水的连体按键结构，其特征在于：所述第二凸台的底端设有第一凹槽，所述轻触开关插入所述第一凹槽，且所述轻触开关的顶端靠近所述第一凹槽的孔底设置。

6.根据权利要求4所述的防水的连体按键结构，其特征在于：所述电路板设有多个卡孔，所述按键支架的外壁的底端设有与所述卡孔一一配合的卡扣，所述卡扣卡入所述卡孔。

7.根据权利要求4所述的防水的连体按键结构，其特征在于：所述按键支架设有横筋，所述第二凸台的数量为至少两个，所述横筋设置于每两个相邻的第二凸台之间。

8.根据权利要求1所述的防水的连体按键结构，其特征在于：所述按键密封圈的外边缘设有向下延伸的第三环形凸台，所述按键支架的顶端套设于所述第三环形凸台。

9.根据权利要求4所述的防水的连体按键结构，其特征在于：还包括多个支撑件，所述支撑固定于所述下壳体的内部，所述支撑件的一端固定于所述电路板，所述支撑件的另一端固定于所述下壳体的内部的底面。

10.根据权利要求9所述的防水的连体按键结构，其特征在于：支撑件包括第一支撑件和第二支撑件，所述第一支撑件为圆柱体结构，所述第一支撑件的一端固定于所述电路板的左侧，所述第一支撑件的另一端固定于所述下壳体的内部的底面，所述第二支撑件的一端固定于所述电路板的右侧，所述第二支撑件的另一端固定于所述下壳体的内部的底面，所述电路板的左侧的水平高度低于所述电路板的右侧的水平高度。