[实用新型]高强度沉板式Type-C公头连接器

说明书

本实用新型公开一种高强度沉板式Type‑C公头连接器，包括有绝缘本体、屏蔽外壳、卡勾件、多个上端子以及多个下端子；该屏蔽外壳包覆住绝缘本体；通过采用拉伸壳作为前壳体，采用冲压壳作为后壳体，并配合后壳体的前端与前壳体的后端套合通过点焊固定连接，取代了传统之屏蔽外壳的一体式结构，有效增强产品的整体结构强度；以及，通过在绝缘本体的后端底部凹设容置槽，以供电路板插入，同时配合多个下焊接部和多个上焊接部形成前后两排并位于同一水平面上，实现沉板式安装，从而减少了占用空间。因此本产品可以同时实现提升结构强度和减少占用空间的功能，产品实用性更佳，满足使用需求。

技术领域

本实用新型涉及电连接器领域技术，尤其是指一种高强度沉板式Type-C公头连接器。

背景技术

USB Type-C，简称Type-C，是一种通用串行总线（USB）的硬件接口规范。新版接口的亮点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度（最高10Gbps）以及更强悍的电力传输（最高100W）。Type-C双面可插接口最大的特点是支持USB接口双面插入。

Type-C公头连接器的应用在市场上越来越广泛，同时也存在一定的问题，传统的Type-C公头连接器其屏蔽外壳均为一体式结构，结构强度不高，不能满足使用的需要。因此，有必要对目前的Type-C公头连接器的结构进行改进，以增强其结构强度和耐用性。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高强度沉板式Type-C公头连接器，能有效解决现有之 Type-C公头连接器结构强度较低的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种高强度沉板式Type-C公头连接器，包括有绝缘本体、屏蔽外壳、卡勾件、多个上端子以及多个下端子；该绝缘本体的前端具有一开口朝前的插槽；该屏蔽外壳包覆住绝缘本体；该卡勾件设置于绝缘本体内；该多个上端子设置于绝缘本体内并位于卡勾件的上方；该多个下端子设置于绝缘本体内并位于卡勾件的下方；该绝缘本体的后端底部凹设有一供电路板插入以实现沉板式安装的容置槽；该屏蔽外壳包括有前壳体和后壳体，该前壳体为拉伸壳，前壳体套设于绝缘本体的前端，该后壳体为冲压壳，后壳体套设于绝缘本体的后端，后壳体的前端与前壳体的后端套合并通过点焊固定而形成有多个焊点；该多个上端子的上焊接部和多个下端子的下焊接部均位于容置槽中，多个下焊接部和多个上焊接部形成前后两排并位于同一水平面上。

作为一种优选方案，所述绝缘本体包括有上安装件、下安装件、上绝缘壳和下绝缘壳；该上安装件叠合固定在下安装件上；该上绝缘壳的后端与下绝缘壳的后端套住下安装件和上安装件的前端，上绝缘壳的前端与下绝缘壳的前端围构形成一开口朝前的插槽；该卡勾件夹设于下安装件和上安装件之间；每一上端子均具有一体成型连接的上接触部、上连接部和上焊接部，上接触部悬于插槽中，上连接部镶嵌成型固定在上安装件中，该多个上焊接部向下穿出上安装件的后端底面并水平向后延伸；每一下端子均具有一体成型连接的下接触部、下连接部和下焊接部，下接触部悬于插槽中，下连接部镶嵌成型固定在下安装件中，下焊接部穿出下安装件的后端面并水平向后延伸。

作为一种优选方案，所述上安装件的后端表面开设有连通容置槽的槽孔，该后壳体的表面开设有通槽，该通槽位于槽孔的正上方并彼此连通，多个下焊接部位于前述槽孔的正下方。

作为一种优选方案，所述下绝缘壳上镶嵌成型固定有下EMI弹片，该上绝缘壳上镶嵌成型固定有上EMI弹片。

作为一种优选方案，所述多个下焊接部位于多个上焊接部的前侧，多个下焊接部与多个上焊接部彼此错开。

作为一种优选方案，所述后壳体的前端套设于前壳体的后端外，该多个焊点间隔均等分布在屏蔽外壳的上下表面。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：