[实用新型]厚度检测装置和系统

权利要求书

1.一种厚度检测装置，其特征在于，包括：

检测单元，包括多个厚度检测芯片，所述厚度检测芯片至少沿第二方向依次排列；

公共单元，与所述检测单元在第一方向上相对且间隔设置，所述公共单元的第一表面的至少两个位置与所述检测单元之间的距离不同，所述第二方向分别与所述第一方向以及待测物体的移动方向垂直，所述第一表面为所述公共单元的靠近所述检测单元的表面。

2.根据权利要求1所述的厚度检测装置，其特征在于，所述第一表面包括第一区域和第二区域，所述第一区域的各位置与所述检测单元之间的距离均为第一距离，所述第二区域的各位置与所述检测单元之间的距离为第二距离，所述第一距离不等于所述第二距离。

3.根据权利要求2所述的厚度检测装置，其特征在于，所述第一区域有多个，所述第二区域有多个，且所述第一区域与所述第二区域在第二方向上交替设置，所述第一距离大于所述第二距离，任意两个相邻的所述第一区域和所述第二区域中，所述第一区域在所述第二方向的长度小于所述第二区域在所述第二方向的长度。

4.根据权利要求2或3所述的厚度检测装置，其特征在于，所述公共单元包括第一导电体，所述第一导电体的靠近所述检测单元的一侧表面具有多个凹槽，多个所述凹槽沿所述第二方向间隔设置。

5.根据权利要求4所述的厚度检测装置，其特征在于，所述凹槽为环形凹槽。

6.根据权利要求4所述的厚度检测装置，其特征在于，所述公共单元还包括第二导电体，所述第二导电体设置在所述凹槽中，所述第一导电体的靠近所述检测单元的裸露表面为所述第一区域，所述第二导电体的靠近所述检测单元的表面为所述第二区域。

7.根据权利要求6所述的厚度检测装置，其特征在于，所述第二导电体与所述第一导电体之间具有第一绝缘层，所述第一绝缘层使得所述第一导电体和所述第二导电体绝缘。

8.根据权利要求4所述的厚度检测装置，其特征在于，所述第一导电体的第二表面具有多个凸起，所述凸起与所述凹槽在所述第一方向一一对应设置，所述第二表面为所述第一导电体远离所述检测单元的表面。

9.根据权利要求2或3所述的厚度检测装置，其特征在于，所述公共单元包括一个第三导电体和多个环形套件，多个所述环形套件沿所述第二方向间隔套设在所述第三导电体上。

10.根据权利要求9所述的厚度检测装置，其特征在于，所述环形套件为导电套件。

11.根据权利要求10所述的厚度检测装置，其特征在于，所述导电套件与所述第三导电体之间具有第二绝缘层，所述第二绝缘层使得所述第三导电体和所述导电套件绝缘。

12.根据权利要求9所述的厚度检测装置，其特征在于，所述环形套件为非导电套件。

13.根据权利要求4所述的厚度检测装置，其特征在于，所述第一导电体为第一圆柱体，所述第一圆柱体的轴线与所述第二方向平行。

14.根据权利要求9所述的厚度检测装置，其特征在于，所述第三导电体为第二圆柱体，所述第二圆柱体的轴线与所述第二方向平行。

15.一种厚度检测系统，包括厚度检测装置，其特征在于，所述厚度检测装置为权利要求1至14中任一项所述的厚度检测装置。