[实用新型]晶圆传送装置

说明书

本实用新型提供了一种晶圆传送装置，包括承载模块及设置于所述承载模块内的第一气路通道和第二气路通道，所述承载模块上设置有吸附腔，所述第一气路通道的一端连通所述吸附腔，另一端连接一真空泵，通过所述真空泵将所述吸附腔抽真空以吸附一晶圆；所述第二气路通道的一端连通所述吸附腔，另一端连通大气，通过所述第二气路通道对所述吸附腔泄压以释放所述晶圆。利用真空泵使得吸附腔内外产生压强差对晶圆进行吸附，同时，通过增加一个第二气路通道来平衡用吸附腔的内外大气压，避免了由于第一气路通道真空释放不彻底导致晶圆释放时产生拖拽或者弹跳的问题，提高了晶圆的良率，同时减少了人力的维护以及提高了晶圆传送装置的利用率。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆传送装置。

背景技术

在半导体的制造工艺中，很多时候需要利用晶圆传送装置来实现对晶圆的取放以及运输，现有技术中，一般是在晶圆传送装置内设置真空管道，所述真空管道的一端连接吸附晶圆的腔体，另一端连接真空泵，通过控制所述真空管道的打开或闭合实现对晶圆的传送。例如，需要收取晶圆时，打开所述真空管道，由于晶圆的背面置于腔体上，真空泵通过所述真空管道对所述腔体抽真空，使得晶圆的背面处于负压环境，而晶圆的表面处于大气压下，由于压差的作用使得腔体吸附住所述晶圆，将晶圆移动到目标位置后，闭合真空管道以平衡晶圆表面与背面的压强，以减小腔体对晶圆的吸附力，从而释放所述晶圆。但是，在实际操作过程中，由于在大气压强的作用下所述真空管道无法彻底释放干净，即晶圆表面的气压仍然高于晶圆背面的气压，导致晶圆仍会受到腔体的吸附，真空晶圆传送装置撤离时容易使晶圆被拖拽或弹跳，从而使晶圆受到损伤甚至报废。因此，为了避免真空管道的真空释放不彻底，需要设计一种新型的真空晶圆传送装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆传送装置，避免晶圆放置时产生拖拽或者弹跳，从而提高晶圆的良率。

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种晶圆传送装置，包括承载模块及设置于所述承载模块内的第一气路通道和第二气路通道，所述承载模块上设置有吸附腔，所述第一气路通道的一端连通所述吸附腔，另一端连接一真空泵，通过所述真空泵将所述吸附腔抽真空以吸附一晶圆；所述第二气路通道的一端连通所述吸附腔，另一端连通大气，通过所述第二气路通道对所述吸附腔泄压以释放所述晶圆。

进一步，所述第一气路通道和所述第二气路通道相互独立。

进一步，所述第一气路通道和所述第二气路通道上分别设置有第一电磁阀和第二电磁阀，所述第一电磁阀和所述第二电磁阀的开闭状态相反。

进一步，所述接头为三通接头，所述第一气路通道和所述第二气路通道具有重叠部分。

进一步，所述第一气路通道包括连通的第一管道和第三管道，所述第二气路通道包括连通的第二管道和所述第三管道，所述第三管道为所述重叠部分，所述第三管道的端部连通所述吸附腔，所述第一管道和所述第二管道的端部分别连通所述真空泵和大气。

进一步，所述第一管道、第二管道和所述第三管道通过三通接头连接。

进一步，所述第一管道与所述第二管道上分别设置有第三电磁阀和第四电磁阀，所述第三电磁阀和所述第四电磁阀的开闭状态相反。

进一步，所述第一管道、第二管道和所述第三管道通过一二位三通电磁阀连接，所述二位三通电磁阀通电时。。

进一步，所述第二管道与所述第一管道及所述第二管道均垂直。

进一步，所述承载模块设置于一机械手臂上。