[实用新型]一种倒装芯片封装的SMT钢网

说明书

本实用新型适用于SMT钢网技术领域，提供了一种SMT钢网，包括：框架、可拆卸固定设置在所述框架上的金属基板，所述框架上设有调节螺杆，所述金属基板上设有显影区和不显影区，所述不显影区上电镀一层金属薄膜，所述显影区上设有多个孔，所述多个孔用于倒装元器件；通过将金属基板可拆卸固定设置在框架上，通过在框架两侧上的调节螺杆来调节框架来适应不同大小的金属基板安装；而在金属基板上通过菲林曝光后形成的显影区和不显影区，显影区上设有多个孔用于倒装元器件，并在不显影区上电镀一层金属薄膜，使得金属基板更薄，从而使得能加工更加精密的电路板，使用范围广。本实用新型能提高电路板的加工精度，结构简单，使用广泛。

技术领域

本发明属于SMT钢网技术领域，尤其涉及一种SMT钢网。

背景技术

随着人们对电子电器设备的需求在不断的增加，为了适应人们的生活需求。电子电器设备也在不断的改进，然而，电子电器设备中多数设有电路板来进行电路控制等。现在的电路板通过钢网进行漏印形成，但是现在的钢网安装孔之间间隙过宽，安装孔密度小，钢网过厚，加工精度过低，不利于电路板的加工。

发明内容

本发明提供一种SMT钢网，旨在解决电路板加工精度低的问题。

本发明是这样实现的，提供了一种SMT钢网，包括：框架、可拆卸固定设置在所述框架上的金属基板，所述框架上设有调节螺杆，所述金属基板上设有显影区和不显影区，所述不显影区上电镀一层金属薄膜，所述显影区上设有多个孔，所述多个孔用于倒装元器件。

更进一步地，所述金属基板上设有安装区和非安装区，所述安装设置在所述显影区上，所述非安装区设置在所述不显影区上。

更进一步地，所述金属薄膜上设有多个凹槽，所述多个凹槽用于包裹所述元器件安装在所述金属基板上的焊点。

更进一步地，所述多个孔阵列分布在所述金属基板上。

更进一步地，所述金属基板为方形结构。

本发明所达到的有益效果：将金属基板可拆卸固定设置在框架上，通过在框架两侧上的调节螺杆来调节框架来适应不同大小的金属基板安装；而在金属基板上通过菲林曝光后形成的显影区和不显影区，显影区上设有多个孔用于倒装元器件，并在不显影区上电镀一层金属薄膜，使得金属基板更薄，从而使得能加工更加精密的电路板，使用范围广。

附图说明

图1是本发明提供的一种SMT钢网整体结构示意图；

图2是本发明提供的一种SMT钢网的金属基板俯视图；

图3是本发明提供的一种SMT钢网全剖面结构示意图；

图4是图3中局部剖面结构示意图；

图5是本发明提供的一种SMT钢网的制备方法流程图。

图中，1、SMT钢网，2、框架，3、金属基板，4、调节螺杆，5、多个孔，6、金属薄膜，7、凹槽，8、显影区，9、不显影区，10、连接块。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明将金属基板可拆卸固定设置在框架上，通过在框架两侧上的调节螺杆来调节框架来适应不同大小的金属基板安装；而在金属基板上通过菲林曝光后形成的显影区和不显影区，显影区上设有多个孔用于倒装元器件，并在不显影区上电镀一层金属薄膜，使得金属基板更薄，从而使得能加工更加精密的电路板，使用范围广。

实施例一