[实用新型]高音辅助音箱有效

专利信息
申请号: 201921424167.5 申请日: 2019-08-30
公开(公告)号: CN210053552U 公开(公告)日: 2020-02-11
发明(设计)人: 朱利兵;秦皓 申请(专利权)人: 常州昊翔电子有限公司
主分类号: H04R1/20 分类号: H04R1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213025 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
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【说明书】:

实用新型提供一种高音辅助音箱,其特征在于:中低频扬声器单体和中高频扬声器单体分别粘合在上壳的两个凹槽内,上壳与下壳粘合成为外壳;中高频扬声器单体串联一个电容后与中低频扬声器单体并联在一起。本实用新型是一种高音辅助功能的新型音箱,其内部单体扬声器并联的方式组装到一起,共用同一个腔体,安装更加方便、简单,在不减弱中高频音效的前提下,提高低频音效。

技术领域

本实用新型涉及一种音箱,尤其是涉及一种高音辅助音箱。

背景技术

音箱,是一种常见的电声器件,在发声的电子设备中经常见到,目前使用的音箱种类很多,可分为有源音箱和无源音箱,也可分为全频音箱、低音音箱和超低音音箱。一般全频音箱的中频段音效最好,低音音箱与超低音音箱主要用于补充全频音箱的低频音箱,而高音辅助音箱是对全频音箱高频段音效的补偿,提高高频音效,增强听觉上的舒适性。

实用新型内容

本实用新型提供一种高音辅助音箱,其目的是解决现有技术的缺点,在不减弱中高频音效的前提下,提高低频音效,且其安装更加简便。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种高音辅助音箱,其特征在于:中低频扬声器单体和中高频扬声器单体分别粘合在上壳的两个凹槽内,上壳与下壳粘合成为外壳;中高频扬声器单体串联一个电容后与中低频扬声器单体并联在一起。

PCB板粘合在中高频扬声器单体上;外接电源的红线与PCB板的正极焊盘连接,该正极焊盘与中高频扬声器单体的正极引出线以及电容的负极连接,电容的正极与中低频扬声器单体的正极焊盘连接,中低频扬声器单体的负极焊盘与PCB板的负极焊盘连接,PCB板的负极焊盘与外接电源的黑线和中高频扬声器单体的负极引出线连接。

外壳的两侧分别粘贴防震膜。

本实用新型的有益之处在于:

本实用新型是一种高音辅助功能的新型音箱,其内部单体扬声器并联的方式组装到一起,共用同一个腔体,安装更加方便、简单,在不减弱中高频音效的前提下,提高低频音效。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型上壳组装示意图;

图2为本实用新型下壳组装示意图;

图3为本实用新型音箱外观示意图;

图4为本实用新型音箱另一个角度的外观示意图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案,下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的实施例。

如图1、图2、图3、图4所示:

先通过计算单体扬声器与上下壳的匹配尺寸,确定上下壳开孔尺寸与扬声器选型。

图1所示为产品上壳14组装,将中低频扬声器单体11和中高频扬声器单体12分别粘合在产品上壳14的两个凹槽内,将圆形PCB板15采用胶水粘合在中高频扬声器单体12上,中低频扬声器单体11的焊盘111与电容16的正极161焊接在一起,电容16的负极162焊接在PCB板15的焊盘151上,中高频扬声器单体12的引出线121焊接在PCB板15的焊盘151,中高频扬声器单体12的引出线122焊接在PCB板15的焊盘153上;中低频扬声器单体11的焊盘112与PCB板15的焊盘153通过一根引线113焊接在一起,焊盘151与焊盘152同极,焊盘153与焊盘154同极。

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