[实用新型]助焊剂容置装置及倒装设备

说明书

本申请实施例提供一种助焊剂容置装置及倒装设备，涉及半导体技术领域。该装置包括容置单元、动力单元及深度切换单元。容置单元包括底板及至少一端开口的容置筒，底板设置在容置筒内，底板的第一侧面与容置筒内壁形成用于容置助焊剂的容置槽。动力单元与深度切换单元连接，用于向深度切换单元提供动力。深度切换单元的一端与底板的第二侧面连接，深度切换单元的另一端与动力单元连接，用于在动力单元提供的动力的作用下，带动底板在容置筒内移动，以改变容置槽的深度。其中，第一侧面与第二侧面相对设置。该助焊剂容置装置可适用于不同深度要求的产品，不需要根据不同产品的高度要求更换倒装设备中的助焊剂容置装置。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种助焊剂容置装置及倒装设备。

背景技术

芯片塑封工艺主要应用于电子制造产业，在半导体产品制造领域属于比较先进的工艺。该工艺是利用倒装设备将待处理芯片贴装到基板上面。在芯片倒装过程中，芯片正面的铜柱需要沾助焊剂，通过助焊剂能够使基板面与铜柱表面锡层进行完美融合，从而获得高质量的产品。

目前，用于容置助焊剂的助焊剂容置装置属于定制化治具，该助焊剂容置装置的容置槽的深度是根据芯片的铜柱凸起高度制作的。在处理具有不同铜柱凸起高度的芯片时，需要更换倒装设备中的助焊剂容置装置，在更换过程中成本和效率损失比较严重。

实用新型内容

为了克服现有技术中的上述不足，本申请的目的在于提供一种助焊剂容置装置及倒装设备，其能够通过使底板在容置筒内移动而改变容置槽的深度，从而使得同一助焊剂容置装置可适用于具有不同铜柱凸起高度的芯片，在处理具有不同铜柱凸起高度的芯片时，不需要对倒装设备中的助焊剂容置装置进行更换。

第一方面，本申请实施例提供一种助焊剂容置装置，包括容置单元、动力单元及深度切换单元，

所述容置单元包括底板及至少一端开口的容置筒，所述底板设置在所述容置筒内，所述底板的第一侧面与容置筒内壁形成用于容置助焊剂的容置槽；

所述动力单元与所述深度切换单元连接，用于向所述深度切换单元提供动力；

所述深度切换单元的一端与所述底板的第二侧面连接，所述深度切换单元的另一端与所述动力单元连接，用于在所述动力单元提供的动力的作用下，带动所述底板在所述容置筒内移动，以改变所述容置槽的深度，其中，所述第一侧面与所述第二侧面相对设置。

可选地，在本申请实施例中，所述深度切换单元包括旋转组件及两端开口的套筒，

所述套筒的一端与所述底板的第二侧面固定连接，所述套筒的内表面上设置有第一螺纹；

所述旋转组件包括第一端及第二端，其中，所述第一端位于所述套筒内，所述第二端与所述动力单元连接；

所述旋转组件靠近所述底板的区域的外表面上设置有第二螺纹，所述旋转组件用于在所述动力单元提供的动力下沿轴向旋转，并通过所述第一螺纹与所述第二螺纹的配合，带动所述底板在所述容置筒内移动。

可选地，在本申请实施例中，所述旋转组件包括旋转机构及连接杆，

所述旋转机构的一端位于所述套筒内，另一端与所述连接杆连接，所述旋转机构至少一部分外表面上设置有所述第二螺纹；

所述连接杆的另一端与所述动力单元连接，用于在所述动力单元提供的动力的作用下带动所述旋转机构沿轴向旋转。

可选地，在本申请实施例中，所述深度切换单元还包括齿轮组件，

所述齿轮组件包括第一齿轮及第二齿轮；

所述第一齿轮与所述动力单元连接，用于在所述动力单元的带动下旋转；