[实用新型]一种封装模具用压紧机构

权利要求书

1.一种封装模具用压紧机构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的两端均通过螺栓固定连接有支撑柱(101)，所述支撑柱(101)的顶部之间固定连接有横板(102)，所述横板(102)的顶部通过螺栓固定连接有伸缩气缸(103)，所述伸缩气缸(103)的输出端贯穿至横板(102)的底部上固定连接有压板(2)，所述压板(2)的两端滑动套接在支撑柱(101)上，所述压板(2)的底部固定连接有定位柱(203)，所述底座(1)的中部通过螺栓固定连接有模座(3)，所述模座(3)的中部设有半导体芯片本体(302)，所述模座(3)的顶部固定连接有橡胶垫(303)，所述模座(3)的内部固定连接有弧形橡胶片(306)，所述定位柱(203)插紧在模座(3)的内部且与弧形橡胶片(306)之间卡接固定。

2.根据权利要求1所述的一种封装模具用压紧机构，其特征在于：所述压板(2)的顶部设有注塑口(201)，所述模座(3)的内部设有模腔(301)，所述半导体芯片本体(302)位于模腔(301)上，所述模腔(301)与注塑口(201)相连通。

3.根据权利要求1所述的一种封装模具用压紧机构，其特征在于：所述橡胶垫(303)的顶部一体化设置有波浪形齿块(304)，所述压板(2)的底部设有波浪形齿槽(202)，所述波浪形齿槽(202)与波浪形齿块(304)相匹配连接。

4.根据权利要求1所述的一种封装模具用压紧机构，其特征在于：所述模座(3)的顶部设有与定位柱(203)相匹配连接的定位槽(305)，所述定位槽(305)的槽壁上固定连接有弧形橡胶片(306)，所述弧形橡胶片(306)四个为一组设有四组且均匀的分布在定位槽(305)上，所述弧形橡胶片(306)的侧壁之间相互贴合。

5.根据权利要求1所述的一种封装模具用压紧机构，其特征在于：所述定位柱(203)的侧壁上设有四个且均匀分布的环形卡槽(204)，所述环形卡槽(204)与弧形橡胶片(306)相匹配卡接固定。

6.根据权利要求1所述的一种封装模具用压紧机构，其特征在于：所述弧形橡胶片(306)的表面上固定连接有固定片(307)，所述固定片(307)与定位柱(203)滑动连接。