[实用新型]一种高通流的片式压敏电阻有效
申请号: | 201921428532.X | 申请日: | 2019-08-30 |
公开(公告)号: | CN210182177U | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 高振;冯志刚;李荣干;李亚峰 | 申请(专利权)人: | 唐山恭成科技有限公司 |
主分类号: | H01C7/12 | 分类号: | H01C7/12;H01C1/16;H01C1/02 |
代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人: | 周文 |
地址: | 063200 河北省唐山市曹*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通流 压敏电阻 | ||
1.一种高通流的片式压敏电阻,包括:陶瓷主体、内电极和端电极,所述陶瓷主体包括下盖板、中间膜、上盖板和内电极留边区;
所述内电极设置于所述陶瓷主体内部且内部高度方向呈交错对齐,所述端电极设置于所述陶瓷主体的两端头上,所述端电极与相对应的所述内电极相连接;
其特征在于,
所述下盖板、上盖板和和内电极留边区上通过印刷功能浆料形成功能浆料层;
所述功能浆料层的电位梯度大于所述陶瓷主体的电位梯度;
所述下盖板的厚度不大于所述中间膜的厚度;
所述上盖板的厚度不大于所述中间膜的厚度;
所述内电极留边区的厚度不大于所述中间膜的厚度。
2.如权利要求1所述的片式压敏电阻,其特征在于,
所述功能浆料层的电位梯度是所述陶瓷主体的电位梯度的1.5~3倍。
3.如权利要求2所述的片式压敏电阻,其特征在于,
所述功能浆料层的电位梯度是所述陶瓷主体的电位梯度的1.5~2倍。
4.如权利要求1所述的片式压敏电阻,其特征在于,
所述下盖板的厚度是所述中间膜的厚度的0.2~1.0倍;
所述上盖板的厚度是所述中间膜的厚度的0.2~1.0倍;
所述内电极留边区的厚度是所述中间膜的厚度的0.2~1.0倍。
5.如权利要求4所述的片式压敏电阻,其特征在于,
所述下盖板的厚度是所述中间膜的厚度的0.5~1.0倍;
所述上盖板的厚度是所述中间膜的厚度的0.5~1.0倍;
所述内电极留边区的厚度是所述中间膜的厚度的0.5~1.0倍。
6.如权利要求1所述的片式压敏电阻,其特征在于,
所述内电极的层数为2~10层。
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