[实用新型]一种高通流的片式压敏电阻有效

专利信息
申请号: 201921428532.X 申请日: 2019-08-30
公开(公告)号: CN210182177U 公开(公告)日: 2020-03-24
发明(设计)人: 高振;冯志刚;李荣干;李亚峰 申请(专利权)人: 唐山恭成科技有限公司
主分类号: H01C7/12 分类号: H01C7/12;H01C1/16;H01C1/02
代理公司: 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 代理人: 周文
地址: 063200 河北省唐山市曹*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 通流 压敏电阻
【权利要求书】:

1.一种高通流的片式压敏电阻,包括:陶瓷主体、内电极和端电极,所述陶瓷主体包括下盖板、中间膜、上盖板和内电极留边区;

所述内电极设置于所述陶瓷主体内部且内部高度方向呈交错对齐,所述端电极设置于所述陶瓷主体的两端头上,所述端电极与相对应的所述内电极相连接;

其特征在于,

所述下盖板、上盖板和和内电极留边区上通过印刷功能浆料形成功能浆料层;

所述功能浆料层的电位梯度大于所述陶瓷主体的电位梯度;

所述下盖板的厚度不大于所述中间膜的厚度;

所述上盖板的厚度不大于所述中间膜的厚度;

所述内电极留边区的厚度不大于所述中间膜的厚度。

2.如权利要求1所述的片式压敏电阻,其特征在于,

所述功能浆料层的电位梯度是所述陶瓷主体的电位梯度的1.5~3倍。

3.如权利要求2所述的片式压敏电阻,其特征在于,

所述功能浆料层的电位梯度是所述陶瓷主体的电位梯度的1.5~2倍。

4.如权利要求1所述的片式压敏电阻,其特征在于,

所述下盖板的厚度是所述中间膜的厚度的0.2~1.0倍;

所述上盖板的厚度是所述中间膜的厚度的0.2~1.0倍;

所述内电极留边区的厚度是所述中间膜的厚度的0.2~1.0倍。

5.如权利要求4所述的片式压敏电阻,其特征在于,

所述下盖板的厚度是所述中间膜的厚度的0.5~1.0倍;

所述上盖板的厚度是所述中间膜的厚度的0.5~1.0倍;

所述内电极留边区的厚度是所述中间膜的厚度的0.5~1.0倍。

6.如权利要求1所述的片式压敏电阻,其特征在于,

所述内电极的层数为2~10层。

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