[实用新型]一种Sn-Ni-Ag复合电极热敏电阻芯片

说明书

本实用新型公开了一种Sn‑Ni‑Ag复合电极热敏电阻芯片，包括：热敏瓷基体和复合金属电极；复合金属电极设置在热敏瓷基体的两个相对表面上；复合金属电极包括银电极层、镍电极层和锡电极层，银电极层设置在热敏瓷基体上，镍电极层设置在银电极层上，锡电极层设置在镍电极层上。相比常规的单层银电极热敏电阻芯片，本实用新型具有更好的焊接性能以及更高的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体涉及一种Sn-Ni-Ag复合电极热敏电阻芯片。

背景技术

热敏温度芯片作为温度传感器的感温元件，广泛用于各种温度检测、温度补偿、温度控制电路中，通过其电阻随温度的变化而变化的特性，将温度信号转变为电信号。

现有的热敏电阻芯片，由热敏陶瓷体和分别设于热敏陶瓷体两个相对表面的单层银电极组成。这种单层银电极热敏电阻芯片存在以下问题：

1)热敏电阻芯片在使用时，一般会通过焊锡焊接到线路中。银在空气中容易氧化，在上述的焊接过程中，容易发生上锡不良现象。

2)由于银是低熔点的金属，在焊接过程中，融化的焊锡会腐蚀银电极，造成热敏电阻芯片电性能劣化。

3)在长期使用中，热敏电阻银电极中的银离子会向锡中迁移，造成热敏电阻芯片电性能劣化。

实用新型内容

针对上述问题中存在的不足之处，本实用新型提供一种Sn-Ni-Ag复合电极热敏电阻芯片。

本实用新型公开了一种Sn-Ni-Ag复合电极热敏电阻芯片，包括：热敏瓷基体和复合金属电极；

所述复合金属电极设置在所述热敏瓷基体的两个相对表面上；

所述复合金属电极包括银电极层、镍电极层和锡电极层，所述银电极层设置在所述热敏瓷基体上，所述镍电极层设置在所述银电极层上，所述锡电极层设置在所述镍电极层上。

作为本实用新型的进一步改进，所述银电极层的厚度为1.0-50.0μm。

作为本实用新型的进一步改进，所述镍电极层的厚度为0.1-5.0μm。

作为本实用新型的进一步改进，所述锡电极层的厚度为1.0-10.0μm。

作为本实用新型的进一步改进，所述银电极层采用丝网印刷的方式设置在所述热敏瓷基体上。

作为本实用新型的进一步改进，所述镍电极层采用电镀的方式设置在所述银电极层上。

作为本实用新型的进一步改进，所述锡电极层采用电镀的方式设置在所述镍电极层上。

作为本实用新型的进一步改进，所述热敏瓷基体为NTC热敏瓷基体，所述热敏电阻芯片为NTC热敏电阻芯片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

本实用新型的Sn-Ni-Ag复合电极热敏电阻芯片，相比常规的单层银电极热敏电阻芯片，具有更好的焊接性能以及更高的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例公开的Sn-Ni-Ag复合电极热敏电阻芯片的结构示意图；

图2为本实用新型一种实施例公开的Sn-Ni-Ag复合电极热敏电阻芯片的制备流程图。

图中：

1、热敏瓷基体；2、银电极层；3、镍电极层；4、锡电极层。

具体实施方式