[实用新型]一种叠层母排及驱动器

说明书

本实用新型实施例涉及汽车驱动器技术领域，公开了一种叠层母排，包括正极导电排、负极导电排、输出导电排以及绝缘层，正极导电排设置正极引脚孔，负极导电排设置负极引脚孔，输出导电排设置输出引脚孔，绝缘层承载正极导电排、负极导电排以及输出导电排，且正极引脚孔、负极引脚孔以及输出引脚孔裸露。叠层母排替代传统的PCB板，实现功率器件与主回路的连接，能够承载更多的功率器件产生的电流，且便于功率器件的安装。

技术领域

本实用新型实施例涉及汽车驱动器技术领域，尤其是涉及一种叠层母排及驱动器。

背景技术

随着电动汽车行业驱动器的发展，IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管)已成为首选的功率器件。

本实用新型发明人在实现本实用新型的过程中，发现：目前，汽车驱动器包括多个分立式的IGBT、PCB板和主回路，多个分立式的IGBT并联后通过PCB板与主回路实现电路连接，然而PCB板的电流承载能力弱，而并联的IGBT的电流较大，容易造成PCB板烧坏。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种叠层母排及驱动器，能够替代PCB板实现多个IGBT与驱动器主回路的连接。

本实用新型实施例解决其技术问题采用以下技术方案：

一种叠层母排，包括：

正极导电排，设置有正极引脚孔；

负极导电排，设置有负极引脚孔；

输出导电排，设置有输出引脚孔；

绝缘层，承载所述正极导电排、所述负极导电排和所述输出导电排，所述绝缘层用于对所述正极导电排、所述负极导电排以及所述输出导电排之间进行绝缘，其中，所述正极引脚孔、所述负极引脚孔和所述输出引脚孔裸露。

可选地，所述绝缘层包括第一绝缘层以及第二绝缘层；

所述第一绝缘层的一表面与所述负极导电排相抵接，所述第一绝缘层远离所述负极导电排的另一表面与所述正极导电排相抵接，所述第二绝缘层的一表面与所述正极导电相抵接，所述第二绝缘层的另一表面与所述输出导电排相抵接。

可选地，所述负极导电排设置有第一绝缘孔，所述第一绝缘层设置有第一过孔，所述正极导电排设置第二绝缘孔，所述第二绝缘层设置有第二过孔；

所述正极引脚孔、所述第一过孔与所述第一绝缘孔重合，所述输出引脚孔、所述第二绝缘孔、所述第一过孔与所述第一绝缘孔重合。

可选地，所述第一绝缘孔的面积大于所述第二绝缘孔的面积。

可选地，所述输出导电排包括U相导电排、V相导电排以及W相导电排，所述U相导电排、所述V相导电排以及所述W相导电排间隔安装于所述第二绝缘层。

可选地，所述正极导电排设有正极定位孔，所述负极导电排设有负极定位孔，所述绝缘层设有绝缘层定位孔，所述正极定位孔、所述负极定位孔以及所述绝缘层定位孔同心设置。

可选地，所述负极导电排包括负极输入部，所述负极输入部开设负极连接孔，所述负极连接孔用于与电源的负极连接，所述正极导电排包括正极输入部，所述正极输入部开设正极连接孔，所述正极连接孔用于与电源的正极连接。

可选地，所述输出导电排包括延伸部，所述延伸部上开设有母排输出孔，所述母排输出孔用于实现所述叠层母排与外接用电器件的连接。