[实用新型]一种多面电路板的破碎回收装置有效

专利信息
申请号: 201921430381.1 申请日: 2019-08-30
公开(公告)号: CN211275844U 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 杨恩;姜德生;张向阳;李晓阳;段永康;刘良秋;刘李飞 申请(专利权)人: 云南犀鸟科技有限公司
主分类号: B09B3/00 分类号: B09B3/00
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 郭普堂
地址: 650106 云南省昆明市高新区*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 一种 多面 电路板 破碎 回收 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种多面电路板的破碎回收装置,其包括分离箱,所述分离箱后侧壁面开设有箱门,所述分离箱内腔左右两侧壁面装配有加热板,所述分离箱下壁面开设有通槽,所述分离箱外部下壁面可拆卸安装有收集罩,所述分离箱内装配有分离结构,所述加热板电源输入端与外部电源相连;该多面电路板的破碎回收装置结构合理,便于移动,利用焊锡加热融化的特点将焊锡融化,并且通过离心力的作用,将焊锡与电路板分离,在失去焊锡固定的电子元件与电路板分离,实现破碎分离的作用,本实用新型可以对焊锡、电路板以及电子元件进行分开回收,工作效率高,实用性强。

技术领域

本实用新型涉及电路板回收技术领域,具体为一种多面电路板的破碎回收装置。

背景技术

随着电子产品更新速度的加快,电子垃圾主要组成成分的电路板的废弃数量也越来越庞大,废旧的电路板对环境造成的污染也越来越严重,严格来说,废旧电路板并不能算是“废物”,其中有80-90%的东西是可以回收利用的,因此废旧电路板具有很高的回收利用价值,而且人们如果不能很好地回收废旧电路板,随意堆放,不仅占用大量空间资源,还会污染环境。

有鉴于此特提出本实用新型。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术的不足,提供一种多面电路板的破碎回收装置,为解决上述技术问题,本实用新型采用技术方案的基本构思是:

一种多面电路板的破碎回收装置,其包括分离箱,所述分离箱后侧壁面开设有箱门,所述分离箱内腔左右两侧壁面装配有加热板,所述分离箱下壁面开设有通槽,所述分离箱外部下壁面可拆卸安装有收集罩,所述分离箱内装配有分离结构,所述加热板电源输入端与外部电源相连;

所述分离结构包括安装于分离箱外部上壁面的电机,所述电机驱动端向下延伸进入到分离箱内部,所述电机驱动端进入分离箱内部端通过连接轴连接有呈放箱,所述连接轴安装于呈放箱内腔下壁面,所述呈放箱为无盖箱体,所述呈放箱下壁面开设有分离孔,所述呈放箱侧壁面开设有若干通孔,所述电机电源输入端与外部电源相连。

优选的,所述分离箱下壁面四角处装配有支撑腿,所述支撑腿上均装配有移动结构。

优选的,所述移动结构包括安装于支撑腿上的万向轮,所述万向轮上装配有锁止板。

优选的,所述分离箱内腔下壁面装配有挡板,所述挡板位于通槽内侧。

优选的,所述分离箱内腔下壁面放置有收集箱,所述收集箱位于呈放箱下端。

优选的,所述箱门与分离箱之间装配有密封条,所述密封条安装于箱门上。

采用上述技术方案后,本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果。

本实用性该多面电路板的破碎回收装置结构合理,便于移动,利用焊锡加热融化的特点将焊锡融化,并且通过离心力的作用,将焊锡与电路板分离,在失去焊锡固定的电子元件与电路板分离,实现破碎分离的作用,本实用新型可以对焊锡、电路板以及电子元件进行分开回收,工作效率高,实用性强。

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的描述。

附图说明

附图作为本申请的一部分,用来提供对本实用新型的进一步的理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,但不构成对本实用新型的不当限定。显然,下面描述中的附图仅仅是一些实施例,对于本领域普通技术人员来说,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他附图。在附图中:

图1为本实用新型结构示意主视图;

图2为图1中F-F’处结构示意俯视图;

图3本实用新型呈放盒结构结构示意俯视图。

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