[实用新型]一种防震动传感器芯片

权利要求书

1.一种防震动传感器芯片，其特征在于，包括：传感器本体(1)，所述传感器本体(1)的顶端安装有传感器芯片(3)，所述传感器本体(1)的底端设置有柔性衬底(2)，所述柔性衬底(2)的顶端设置有底端固定盖(15)，所述底端固定盖(15)的顶端设置有第二限位块(14)，所述底端固定盖(15)的内部安装有底端受力弹簧(17)，所述底端受力弹簧(17)的顶端设置有第二限位板(16)，所述第二限位板(16)的一端设置有连接柱(13)，所述连接柱(13)的一端设置有第一限位板(12)，所述传感器芯片(3)的底端设置有顶端固定盖(11)，所述顶端固定盖(11)的底端设置有第四限位块(20)，所述顶端固定盖(11)的内部安装有顶部受力弹簧(9)，所述顶部受力弹簧(9)，所述顶部受力弹簧(9)的底端设置有受力板(10)，所述受力板(10)的外壁设置有第一限位块(7)，所述受力板(10)的底端设置有主受力弹簧(8)，所述主受力弹簧(8)的外壁设置有套管(19)，所述套管(19)底端的内壁设置有第三限位块(18)，所述连接柱(13)和所述套管(19)之间设置有固定套环(21)，所述固定套环(21)位于限位板(6)上，所述限位板(6)的顶端设置有顶端突出块(23)，所述限位板(6)的底端设置有底端突出块(24)，所述顶端突出块(23)和所述底端突出块(24)上均设置有海绵层(22)，所述连接柱(13)、所述套管(19)、所述顶端固定盖(11)以及所述底端固定盖(15)均属于柔性防震单元(5)。

2.根据权利要求1所述的防震动传感器芯片，其特征在于，所述顶端固定盖(11)固定连接在所述传感器芯片(3)的底端，所述底端固定盖(15)固定连接在所述柔性衬底(2)的顶端。

3.根据权利要求1所述的防震动传感器芯片，其特征在于，所述底端固定盖(15)通过第二限位块(14)和所述第二限位板(16)连接所述连接柱(13)，所述底端受力弹簧(17)的顶端固定连接所述第二限位板(16)，所述底端受力弹簧(17)的底端固定连接所述底端固定盖(15)。

4.根据权利要求1所述的防震动传感器芯片，其特征在于，所述顶端固定盖(11)通过所述第四限位块(20)和所述第一限位块(7)连接所述受力板(10)，所述受力板(10)和所述套管(19)为一体结构，所述顶部受力弹簧(9)的顶端固定连接所述顶端固定盖(11)，所述顶部受力弹簧(9)的底端固定连接所述受力板(10)。

5.根据权利要求1所述的防震动传感器芯片，其特征在于，所述受力板(10)和所述第一限位板(12)之间通过所述主受力弹簧(8)连接。

6.根据权利要求1所述的防震动传感器芯片，其特征在于，所述套管(19)通过所述第三限位块(18)和所述第一限位板(12)连接所述连接柱(13)。

7.根据权利要求1所述的防震动传感器芯片，其特征在于，所述传感器芯片(3)上设置有多个通孔(4)。

8.根据权利要求1所述的防震动传感器芯片，其特征在于，所述限位板(6)通过所述固定套环(21)连接所述套管(19)。