[实用新型]一种控制器散热结构

说明书

本实用新型公开了一种控制器散热结构，用于对电路板及装设于所述电路板正面的电子元件散热处理，包括具有一定安装空间的散热壳体，所述电路板固定在安装空间内，所述电路板背面均布有多个位于所述电子元件的MOS管，且所述MOS管的引脚弯折固定在所述电路板背面，所述MOS管上表面固定有散热板，所述散热板紧贴在所述散热壳体内壁上，所述散热壳体外侧均布有多个凸起且并排设置的水管，所述水管位于所述MOS管上方，将该散热结构放置在更大功率的无刷风机驱动或在较高环境温度下，通过MOS管将电子元件的热量引入至散热板上，再通过散热板引到散热壳体，这时，向水管内灌入水，通过水冷方式能够快速的将热量带走，进行散热。

技术领域

本实用新型涉及控制器的技术领域，具体涉及一种控制器散热结构。

背景技术

众所周知，由于控制器在工作过程中不可避免需要产生热量，因此，需要通过散热结构将热量及时快速地向外部传导，否则，会影响控制器的相关电子元件的功能，甚至导致控制器的相关电子元件被烧毁，最终导致控制器无法工作。因此，控制器的散热性能好坏直接关系着控制器的使用寿命。

然而，现有控制器的散热结构存在散热效果差、散热不均匀且加工、安装工序繁琐等问题。为了解决上述技术问题，中国专利（公告号为CN205609503U）公开了一种基于导热基板的电动车控制器MOS管散热结构，其包括中空结构的散热壳体，所述散热壳体内设置有电路板，所述电路板的一侧通过引脚连接有若干个并排设置的MOS管，所述散热壳体的内侧壁上有凸起的安装平面，所述安装平面上设置有导热基板，所述导热基板的一面贴附于安装平面上，所述MOS管贴附于所述导热基板的另一面上，所述散热壳体内设置有用于将散热壳体、导热基板、MOS管三者进行紧贴的弹性片。

当应用于更大功率的无刷风机驱动或是在较高环境温度下使用时，由于，MOS管垂直地固定在设置在电路板上，使得MOS管的散热面处于散热壳体的侧面，导致散热面积小，同时，由于散热壳体内设置有凸起的安装平面，凸限制MOS管的散热路径，从而导致散热效果差。

实用新型内容

针对现有技术存在的上述不足，本实用新型的目的在于提供一种适用于更大功率的无刷风机驱动或在较高环境温度下使用下，能够快速及时进行散热的控制器散热结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种控制器散热结构，用于对电路板及装设于所述电路板正面的电子元件散热处理，包括具有一定安装空间的散热壳体，所述电路板固定在安装空间内，所述电路板背面均布有多个位于所述电子元件的MOS管，且所述MOS管的引脚弯折固定在所述电路板背面，所述MOS管上表面固定有散热板，所述散热板紧贴在所述散热壳体内壁上，所述散热壳体外侧均布有多个凸起且并排设置的水管，所述水管位于所述MOS管上方。

本方案工作原理和有益效果如下：

先将MOS管的引脚插入电路板背面，且与电路板的电子元件相对应，而引脚位于电子元件的周侧，使得引脚将电子元件包围，再通过焊锡将引脚固定在电路板上；其次，将散热板粘接在MOS管的上表面，使其与MOS管为一体；然后，将安装MOS管和散热板的电路板放入散热壳体内；最后，将该散热结构放置在更大功率的无刷风机驱动或在较高环境温度下，通过MOS管将电子元件的热量引入至散热板上，再通过散热板引到散热壳体，这时，向水管内灌入水，通过水冷方式能够快速的将热量带走，进行散热。

进一步，多个所述水管相间隔设置，且所述水管的两端延伸至所述散热壳体的两侧。这样设计，使得多个水管覆盖在散热壳体上，这样增大散热面积。

进一步，相邻两个所述水管间隔距离为7-10mm。这样设计，能够使得每个水管最大限度的带走热量，并且，还能节省材料。

进一步，所述散热壳体采用铝材料制备而成。更好的散热。