[实用新型]多层软性电路板及其内嵌式线路层结构

说明书

本实用新型公开一种多层软性电路板及其内嵌式线路层结构。内嵌式线路层结构包含一图案化线路及一液晶高分子介电材料层。图案化线路包含至少一实心铜柱、与实心铜柱电性连接的至少一内层导电线路、及位于实心铜柱及内层导电线路之间的至少一填充间隙。液晶高分子介电材料层包覆于实心铜柱及内层导电线路的外围、并且填充于填充间隙中，以使得图案化线路内嵌于液晶高分子介电材料层。实心铜柱的底面切齐于内层导电线路的底面。借此，图案化线路与液晶高分子介电材料层之间的结合力能被提升。

技术领域

本实用新型涉及一种软性电路板，特别是涉及一种多层软性电路板及其内嵌式线路层结构。

背景技术

近年来，随着4G/5G高速传输的相关技术愈趋发展成熟，因此相关电子产品的设计需要趋向轻薄短小，此等电子产品内部所使用的印刷电路板(printed circuit board，PCB/flexible circuit board，FPCB)与电子零件相对也要小型化和轻量化。为了增加印刷电路板内部的线路布设空间，已有许多制程技术是将复数布线层堆栈而构成多层式线路结构，并在其中设置导电结构来导通各层的线路，此即所谓的增层法(build-up method)。

进一步地说，现有的软性电路板在结构设计上及制造方式上有许多的改良，目的都是为了让该些软性电路板更适合应用于4G/5G高速传输的相关电子产品中。

然而，现有的软性电路板仍然存在讯号在传输过程中容易损耗、及可靠性差(如：内层线路容易与基板或介电材料剥离)的缺陷。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种多层软性电路板及其内嵌式线路层结构，能有效改善现有的软性电路板所存在的缺陷。

本实用新型实施例公开一种多层软性电路板，其包括：至少一内嵌式线路层结构，其包含：一图案化线路，所述图案化线路包含有至少一实心铜柱、与所述实心铜柱电性连接的至少一内层导电线路、及位于所述实心铜柱及所述内层导电线路之间的至少一填充间隙；以及一液晶高分子介电材料层，其包覆于所述实心铜柱及所述内层导电线路的外围、并且填充于所述填充间隙中，以使得所述图案化线路内嵌于所述液晶高分子介电材料层；其中，所述实心铜柱的底面切齐于所述内层导电线路的底面。

优选地，在所述内嵌式线路层结构中，所述实心铜柱的底面切齐于所述液晶高分子介电材料层的底面，并且所述实心铜柱的顶面切齐于所述液晶高分子介电材料层的顶面。

优选地，在在所述内嵌式线路层结构中，所述实心铜柱的底面切齐于所述液晶高分子介电材料层的底面，并且所述实心铜柱的顶面被所述液晶高分子介电材料层所覆盖。

优选地，所述多层软性电路板进一步包括：形成于所述液晶高分子介电材料层的顶面上的一外层导电金属，并且所述外层导电金属经配置通过所述实心铜柱而与内嵌于所述液晶高分子介电材料层中的所述内层导电线路彼此电性连接。

优选地，所述多层软性电路板进一步包括：形成于所述液晶高分子介电材料层的顶面上的一外层导电金属，并且所述外层导电金属能依序通过激光钻孔及表面金属化、而形成一盲孔结构，以使得所述外层导电金属能通过其盲孔结构与内嵌于所述液晶高分子介电材料层中的所述内层导电线路彼此电性连接。

优选地，至少一所述内嵌式线路层结构的数量为两个，并且两个所述内嵌式线路层结构彼此堆栈在一起，而其中一个所述内嵌式线路层结构的所述液晶高分子介电材料层接触、且直接地黏着于另一个所述内嵌式线路层结构的所述液晶高分子介电材料层。

优选地，两个所述内嵌式线路层结构的所述液晶高分子介电材料层之间是通过加热的方式直接地黏着在一起、而未通过任何额外的黏着材料或贴合胶体间接地黏着在一起。