[实用新型]一种用于多孔模块辅助控制装置有效
| 申请号： | 201921444626.6 | 申请日： | 2019-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN210826139U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 凌建鸿;章贤骏;戴健;方涌 | 申请（专利权）人： | 杭州安誉科技有限公司 |
| 主分类号： | C12M1/00 | 分类号： | C12M1/00;C12M1/38;C12M1/34 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 赵芳;俞昊文 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 多孔 模块 辅助 控制 装置 | ||
1.一种用于多孔模块辅助控制装置，其特征在于，所述装置包括装置台、半导体制冷片、辅助加热板、温度传感器及多孔模块，所述装置台设有散热器，半导体制冷片固定在散热器上，所述半导体制冷片设于多孔模块下方，所述温度传感器安装在多孔模块内，所述辅助加热板装设在多孔模块边缘上。
2.如权利要求1所述的一种用于多孔模块辅助控制装置，其特征在于，所述辅助加热板包括四个加热板，所述四个加热板围合在多孔模块的四周。
3.如权利要求1所述的一种用于多孔模块辅助控制装置，其特征在于，所述半导体制冷片包括四个片状制冷片，所述制冷片设于多孔模块下方。
4.如权利要求1所述的一种用于多孔模块辅助控制装置，其特征在于，温度传感器通过导热脂安装在多孔模块内。
5.如权利要求1或2所述的一种用于多孔模块辅助控制装置，其特征在于，辅助加热板通过4450导热硅脂固化在多孔模块边缘上。
6.如权利要求1或3所述的一种用于多孔模块辅助控制装置，其特征在于，半导体制冷片通过模块压框固定在散热器上。
7.如权利要求1所述的一种用于多孔模块辅助控制装置，其特征在于，所述装置台包括第一支架、风扇支架、第二支架及转接板，所述风扇支架连接固定于第一支架及第二支架的中部，所述转接板固定于第一支架及第二支架的上方，所述散热器安装在转接板下方并固定在风扇支架上。
8.如权利要求7所述的一种用于多孔模块辅助控制装置，其特征在于，温度传感器、半导体制冷片和辅助加热板焊接在转接板上。
9.如权利要求7所述的一种用于多孔模块辅助控制装置，其特征在于，所述装置还设有控温CPU板，所述控温CPU板固定在第二支架上。
10.如权利要求8所述的一种用于多孔模块辅助控制装置，其特征在于，控温CPU板通过线束与转接板连接。
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