[实用新型]一种印制电路板及连接器

说明书

本申请公开了一种印制电路板及连接器，该印制电路板包括底部基板、金手指、阻胶层、第一胶层和顶部基板；金手指包括连接的根部和端部；阻胶层的底面同时覆盖根部和底部基板的部分表面，端部相对阻胶层外露；阻胶层的顶面包括连接的第一部分和第二部分，其中第一部分远离端部，第二部分靠近端部；第一胶层覆盖第一部分且第二部分相对第一部分外露，此结构能够减少金手指根部溢胶，保证金手指的表面尺寸，进而提高金手指的电传导性能。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别是涉及一种印制电路板及连接器。

背景技术

金手指是设置在电路板上且成排布置的金黄色导电片，用于插接至另一部件的插槽内与另一部件电性导筒。金手指因其表面镀金且导电片排列形状近似手指而被称为金手指。金手指一般制作在平板型电路板的表面，且靠近电路板的边缘。普通的金手指表面齐平；为了适应一些特殊的市场需要，也有一些金手指在基板内层表面上，即金手指表面外的FR4材料被机械方法去除，形成一个台阶，这种类型的印制电路板称为台阶金手指印制电路板。

图1为现有的印制电路板侧视结构示意图，图2为图1的印制电路板俯视结构示意图。请参考图1和图2，该台阶金手指包括：底部基板 101、金手指102、纯胶层103以及顶部基板104，其中，金手指102设置在基板101表面上，纯胶层103压合在金手指102表面指定位置及基板101上，顶部基板104压合在纯胶层103上方。

然而，此结构在加工过程中会导致金手指根部溢胶过大，影响金手指面积大小，导致金手指外观溢胶缺陷以及金手指表面残胶，影响金手指的电传导性能。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种印制电路板及其连接器，能够控制金手指根部溢胶，保证金手指的表面尺寸，进而提高金手指的电传导性能。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种印制电路板，包括：底部基板、金手指、阻胶层、第一胶层和顶部基板，金手指包括连接的根部和端部；阻胶层的底面同时覆盖根部和底部基板的部分表面，端部相对阻胶层外露；阻胶层的顶面包括连接的第一部分和第二部分，其中，第一部分远离端部，第二部分靠近端部；第一胶层覆盖第一部分，且第二部分相对第一胶层外露。

其中，第二部分在第一方向上的长度大于或等于0.3毫米，其中第一方向为第一部分指向第二部分的方向。

其中，阻胶层包括层叠的阻胶子层和粘合子层；阻胶层的顶面设置在阻胶子层，所述阻胶层的底面设置在粘合子层。

其中，阻胶子层的材质为聚酰亚胺。

其中，阻胶层的第一部分在远离阻胶层第二部分的一端与第一胶层的一端平齐。

其中，粘合子层的部分覆盖在所述金手指的根部朝向顶部基板的表面上，其余部分覆盖在底部简便朝向顶部基板的部分表面上。

其中，在第一方向上，其中第一方向为第一部分指向第二部分的方向，粘合子层覆盖在金手指的根部上的长度大于粘合子层长度的一半，粘合子层的长度大于顶部基板覆盖在第一胶层上的长度。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的另一种技术方案是：提供一种连接器，该连接器包括上述任一项的印制电路板。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型通过依次层叠的底部基板、金手指、阻胶层、第一胶层和顶部基板；金手指包括连接的根部和端部；阻胶层的底面同时覆盖根部和底部基板的部分表面，端部相对阻胶层外露；阻胶层的顶面包括连接的第一部分和第二部分，其中，第一部分远离所述端部，第二部分靠近端部；第一胶层覆盖第一部分，且第二部分相对第一胶层外露，此结构能够减少金手指根部溢胶，保证金手指的表面尺寸，进而提高金手指的电传导性能。

附图说明