[实用新型]一种散热装置及包括该散热装置的电子器件

权利要求书

1.一种散热装置，其特征在于，包括基板(21)和复合在所述基板(21)的表面的复合膜层，所述复合膜层远离所述基板(21)的一侧用于贴靠并固定电子元件，所述复合膜层的材质为绝缘材料，所述基板(21)的材质为陶瓷。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述复合膜层包括复合在所述基板(21)的表面的支撑层(22)和复合在所述支撑层(22)远离所述基板(21)的一侧的接着层(23)，所述接着层(23)远离所述支撑层(22)的一侧用于贴靠并固定电子元件，所述支撑层(22)的硬度大于所述接着层(23)的硬度。

3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述支撑层(22)和所述接着层(23)的材质均包括环氧树脂、填充料和固化剂，所述填充料为硅氧化物或氧化铝。

4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述支撑层(22)的环氧树脂的硬化率为δ₁，δ₁＞95％；所述接着层(23)的环氧树脂的硬化率为δ₂，30％＜δ₂＜80％。

5.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述接着层(23)远离所述支撑层(22)的一侧设有保护膜(24)，所述保护膜(24)与所述接着层(23)可分离地相连接。

6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述保护膜(24)上设有粘接层、以使所述保护膜(24)与所述接着层(23)相连接。

7.一种电子器件，其特征在于，包括如权利要求1～6任一项所述的散热装置(2)和电子元件，所述散热装置(2)用于散发所述电子元件产生的热量。

8.如权利要求7所述的电子器件，其特征在于，所述电子元件包括引线框架(1)和半导体器件(3)，所述引线框架(1)包括框架主体(11)和与所述框架主体(11)相连接的基岛(12)，所述半导体器件(3)和所述散热装置(2)对应设置在所述基岛(12)的两侧。

9.如权利要求8所述的电子器件，其特征在于，所述基岛(12)包括与所述半导体器件(3)的引脚相连接的连接部(121)，所述连接部(121)的表面设有镀层，所述镀层的材质为银。

10.如权利要求8所述的电子器件，其特征在于，所述引线框架(1)的表面设有用于防止所述引线框架(1)氧化的耐腐蚀层。

11.如权利要求10所述的电子器件，其特征在于，所述耐腐蚀层的材质为镍。

12.如权利要求8所述的电子器件，其特征在于，所述基岛(12)与所述框架主体(11)的连接处形成台阶结构，所述基岛(12)所在的平面位于所述散热装置(2)和所述框架主体(11)所在的平面之间。

13.如权利要求7所述的电子器件，其特征在于，所述电子器件为IPM模块。