[实用新型]一种密封顶升装置有效

专利信息
申请号: 201921456535.4 申请日: 2019-09-03
公开(公告)号: CN211009574U 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 焦庆华;雷晨;王永义;覃宇平 申请(专利权)人: 深圳市精昱智能技术有限公司
主分类号: F16C29/02 分类号: F16C29/02;F16C33/74;F16C35/02
代理公司: 深圳市中联专利代理有限公司 44274 代理人: 李俊
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 密封 装置
【权利要求书】:

1.一种密封顶升装置,其特征在于,包括,与真空箱体底板固定连接的直线轴承,与直线轴承活动连接的轴,至少一个设于直线轴承内的内密封圈,套设于直线轴承外且与真空箱体底板内表面相接触的外密封圈;所述内密封圈套设于轴上。

2.如权利要求1所述的一种密封顶升装置,其特征在于,所述直线轴承由连接盘及筒状体一体成型而成,在真空箱体底板内设有纵向穿孔,筒状体上与连接盘相连接的端部为筒状体的上端部,所述上端部安装于纵向穿孔内;连接盘位于真空箱体内且与真空箱体底板固定连接;所述外密封圈套设于筒状体的上端部上且分别与真空箱体底板、连接盘相接触。

3.如权利要求2所述的一种密封顶升装置,其特征在于,内密封圈位于筒状体的上端部内,在筒状体的上端部内还设有一个卡簧,所述卡簧位于内密封圈上方,用于固定内密封圈;所述卡簧套设于轴的外部。

4.如权利要求2所述的一种密封顶升装置,其特征在于,在所述筒状体的上端部内壁上设有环状凸起,内密封圈放于环状凸起上;所述环状凸起套设于轴的外部。

5.如权利要求2所述的一种密封顶升装置,其特征在于,在筒状体的下端部内设有卡簧,所述卡簧套设于轴的外部,且下端部内的卡簧位于筒状体的下端开口处。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市精昱智能技术有限公司,未经深圳市精昱智能技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921456535.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top