[实用新型]一种软包超级电容单体及超级电容模块有效

专利信息
申请号: 201921463565.8 申请日: 2019-09-04
公开(公告)号: CN210429571U 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 李灵宏;魏三平;赵云鹏;王婧 申请(专利权)人: 山西德益科技有限公司
主分类号: H01G11/78 分类号: H01G11/78;H01G11/10
代理公司: 北京中海智圣知识产权代理有限公司 11282 代理人: 曾永珠
地址: 046000 山西省长治市太行*** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 一种 超级 电容 单体 模块
【权利要求书】:

1.一种软包超级电容单体,包括壳体、电芯、以及分别与所述电芯相连接的正极导流片和负极导流片;其中,所述壳体有两组以上,各组所述壳体由内到外依次设置;在各组所述壳体中,位于最内层的壳体为第一壳体,所述第一壳体的厚度大于其他任一组所述壳体的厚度;所述第一壳体密封包覆在所述电芯的外部,所述正极导流片和所述负极导流片均自所述第一壳体的内部延伸到各组所述壳体的外部;所述第一壳体与所述正极导流片相连接,所述第一壳体与所述负极导流片相连接。

2.根据权利要求1所述的软包超级电容单体,其特征在于:所述电芯包括正极片、隔膜和负极片;所述隔膜折叠设置形成为多个隔膜折叠层,每个所述正极片和每个所述负极片均被所述隔膜折叠层覆盖,每个所述正极片与每个所述负极片之间通过一个所述隔膜折叠层分隔;所述正极片为双面涂层的正极片,所述负极片为双面涂层的负极片;所述正极片与所述正极导流片焊接连接,所述负极片与所述负极导流片焊接连接;在所述正极导流片与正极片的连接区域通过胶带包裹密封,在所述负极导流片与负极片的连接区域通过胶带包裹密封。

3.根据权利要求1所述的软包超级电容单体,其特征在于:所述第一壳体在填充电解液前为一侧开口的袋状结构,在填充电解液完成后,所述第一壳体的开口处通过真空热压封接。

4.根据权利要求3所述的软包超级电容单体,其特征在于:在填充电解液前,所述袋状结构的开口朝上时,所述袋状结构的最上方的开口边与所述电芯的顶部之间的距离为所述电芯高度的1.5~5倍。

5.根据权利要求1所述的软包超级电容单体,其特征在于:所述第一壳体与所述正极导流片通过热熔固化连接,所述第一壳体与所述负极导流片通过热熔固化连接。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的软包超级电容单体,其特征在于:在各组所述壳体中,所述第一壳体包括外露的复合型包装膜及内设的绝缘层,在所述第一壳体外部的第一层壳体为第二壳体,所述第二壳体由聚乙烯构成。

7.根据权利要求6所述的软包超级电容单体,其特征在于:所述第二壳体的侧边处设有折边,所述折边能够覆盖所述第一壳体的侧边,所述折边通过高温胶带固定。

8.根据权利要求6所述的软包超级电容单体,其特征在于:所述第二壳体的厚度为0.1mm~0.2mm。

9.一种超级电容模块,其特征在于:包括权利要求1~8中任一项所述的软包超级电容单体。

10.根据权利要求9所述的超级电容模块,其特征在于:所述软包超级电容单体有多个,各所述软包超级电容单体之间通过超声焊接相连接;若干个所述软包超级电容单体构成超级电容模组,在所述超级电容模组的外部设有模组聚乙烯膜层。

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