[实用新型]一种电阻焊接模块有效

专利信息
申请号: 201921464038.9 申请日: 2019-09-04
公开(公告)号: CN210475771U 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 雷水德;曾庆礼;高宜江;唐峰;薛铮煜 申请(专利权)人: 苏州德睿联自动化科技有限公司
主分类号: B23K1/00 分类号: B23K1/00;B23K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市高新区建林路*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电阻 焊接 模块
【权利要求书】:

1.一种电阻焊接模块,用于金属贴片的焊接,包括竖直设置的基板,其特征在于,在所述基板上沿其纵向并排安装有两组焊接组件,所述焊接组件包括支架和安装块,其中,

所述支架连接在所述基板上,可相对于所述基板水平运行,所述安装块连接在所述支架前侧,可相对于所述支架竖直运行;

在所述安装块底部安装有铜导电块,该铜导电块通过导线连接电源,在所述铜导电块底端安装有电阻焊头,所述电阻焊头可加压至金属贴片上;

在所述安装块顶部连接有压柱,在所述支架顶部连接有压板,所述压板从上穿设在所述压柱上,所述压柱可相对于所述压板上下运行,在所述压柱顶部连接有挡块。

2.根据权利要求1所述的电阻焊接模块,其特征在于,在所述压柱上套设有保压弹簧,所述保压弹簧的顶部抵接所述压板的底部,所述保压弹簧的底部抵接所述安装块的顶部。

3.根据权利要求2所述的电阻焊接模块,其特征在于,在所述压柱上安装有挡环,所述挡环位于所述压板的上部。

4.根据权利要求1所述的电阻焊接模块,其特征在于,在所述基板上固定设置有沿水平方向延伸的第一导轨,在所述支架上对应设置有与所述第一导轨匹配的第一导槽,所述第一导轨设置于所述第一导槽中且与所述第一导槽滑动连接。

5.根据权利要求1所述的电阻焊接模块,其特征在于,在所述支架前端固定设置有沿竖直方向延伸的第二导轨,在所述安装块上对应设置有与所述第二导轨匹配的第二导槽,所述第二导轨设置于所述第二导槽中且与所述第二导槽滑动连接。

6.根据权利要求1所述的电阻焊接模块,其特征在于,在所述压板前侧安装有位置传感器,所述位置传感器位于所述电阻焊头上方,用于检测焊接前、焊接后金属贴片的位移。

7.根据权利要求6所述的电阻焊接模块,其特征在于,所述位置传感器包括显示屏,所述显示屏用于显示该位置传感器的检测结果。

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