[实用新型]一体灯光源组件结构有效

专利信息
申请号: 201921465809.6 申请日: 2019-09-03
公开(公告)号: CN210128285U 公开(公告)日: 2020-03-06
发明(设计)人: 刘国珠;杨光;李时林;申雪霞 申请(专利权)人: 深圳市兆驰照明股份有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V3/06;F21V29/70;F21V15/04;F21V7/24;F21V17/12;F21V17/16;A01M29/34;F21Y115/10
代理公司: 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) 44419 代理人: 朱志红
地址: 518000 广东省深圳市南山区南头*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一体 灯光 组件 结构
【说明书】:

实用新型公开了一体灯光源组件结构,包括:散热器,所述散热器的底部两端相互对称固定连接有两个安装弹簧,所述散热器的顶部通过第一螺丝螺纹连接有灯板,所述散热器的上方设有PC罩,所述散热器的底部卡接于所述PC罩的内侧底部,所述PC罩的两端均固定有PC堵头,灯板、散热器、PC罩和PC堵头相互间的组装固定不但操作工艺简单,同时还简化了组装工序和人工,提升了组装的效率,从而减少了人力的支出,光源灯体部件两端的PC堵头与PC罩耦合式卡接,无需打胶水,两个PC堵头各通过第五螺丝螺纹连接于散热器的顶部,并通过PC罩底部的倒扣配合,可保证PC罩和PC堵头能牢固的固定于散热器上。

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域,具体为一体灯光源组件结构。

背景技术

LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好,LED发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来,现有的一体灯光源组件结构,端盖和罩子大部分采用粘接工艺,影响美观也降低了生产效率,其次螺丝较多,部分过孔需要粘接胶纸,且组装工序复杂,提高了人工成本和生产效率也影响整体外观,部分使用者对照明强度要求较高,通常光源体的照明强度可能达不到使用者的要求,为此,提出一体灯光源组件结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一体灯光源组件结构,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一体灯光源组件结构,包括:

散热器,所述散热器的底部两端相互对称固定连接有两个安装弹簧,所述散热器的顶部通过第一螺丝螺纹连接有灯板,所述散热器的上方设有PC罩,所述散热器的底部卡接于所述PC罩的内侧底部,所述PC罩的两端均耦合式卡接有PC堵头;

电源盒,所述电源盒的内部底壁设有下盖,所述下盖的内部底壁设有电源板,所述电源板通过第二螺丝螺纹连接于所述电源盒的内部底壁,所述下盖的外侧壁套接有上盖,所述电源盒卡接于所述散热器的底部,所述电源盒通过第三螺丝螺纹连接于所述散热器的底部;

底座,所述底座的内侧底壁两端相互对称焊接有挂簧座,所述底座的内侧底壁通过第四螺丝螺纹连接有两个接线端子。

作为本技术方案的进一步优选的:所述散热器底部固定连接的所述安装弹簧与底座内部底壁焊接的所述挂簧座相互对称,所述安装弹簧卡接于所述挂簧座的内部,所述安装弹簧的两端设有弯折,所述挂簧座的内部设有折弯部。

作为本技术方案的进一步优选的:所述PC堵头通过第五螺丝螺纹连接于所述底座的内侧底壁。

作为本技术方案的进一步优选的:所述灯板的两侧粘接有反射纸,所述反射纸粘接于所述散热器的顶部。

作为本技术方案的进一步优选的:所述PC罩的两侧内部底壁均设有倒扣,所述PC罩内部底壁的所述倒扣的上方设有压边。

作为本技术方案的进一步优选的:所述PC堵头的底部居中位置开设有通孔,所述PC堵头底部的所述通孔的两侧设有两个压条。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

一、灯板通过第一螺丝螺纹连接于散热器的顶部,散热器除了电线孔需要进行粘接胶纸从而达到防虫,无需多余的胶纸粘接即可达到很好的防尘和防虫;

二、光源灯体部件两端的PC堵头与PC罩耦合式卡接连接,无需打胶水,两个PC堵头各通过第五螺丝螺纹连接于散热器的顶部,并通过PC罩底部的倒扣配合,可保证PC罩和PC堵头能牢固的固定于散热器上,防止左右或上下位移,提高PC罩和PC堵头于散热器上的稳定性;

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