[实用新型]导电柱及电子设备有效

专利信息
申请号: 201921467248.3 申请日: 2019-09-04
公开(公告)号: CN210579443U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 王飞;江宝迪;吴壬华 申请(专利权)人: 深圳欣锐科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 导电 电子设备
【说明书】:

实用新型公开一种导电柱及电子设备,所述导电柱用于连接电路板及导体,所述导电柱包括本体,所述本体包括第一端及第二端,所述第一端与所述第二端相对设置,所述第一端与所述电路板连接,所述第二端与所述导体连接,所述第一端包括第一端面,所述第一端面上设有连接槽,所述连接槽用于填充连接所述电路板及所述导电柱的连接材料,当所述导电柱与所述电路板及所述导体均配合固定时,所述电路板与所述导体通过所述导电柱实现电连接。本实用新型提供的导电柱固定效果良好且抗震性能优异。

技术领域

本实用新型涉及电子装置技术领域,尤其涉及一种导电柱及电子设备。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)与外接器件如导体连接时,通常是利用固定在PCB上的导电铜柱来连接,并利用螺丝把导体固定在导电铜柱上,锁螺丝的扭力过大时易导致导电铜柱从焊接的PCB上脱落,且抗振效果差。

实用新型内容

本实用新型提供一种固定效果良好且抗震性能优异的导电柱及电子设备。

本实用新型提供一种导电柱,所述导电柱用于连接电路板及导体,所述导电柱包括本体,所述本体包括第一端及第二端,所述第一端与所述第二端相对设置,所述第一端用于与所述电路板连接,所述第二端用于与所述导体连接,所述第一端包括第一端面,所述第一端面上设有连接槽,所述连接槽用于填充连接所述电路板及所述导电柱的连接材料,当所述导电柱与所述电路板及所述导体均配合固定时,所述电路板与所述导体通过所述导电柱实现电连接。

在一个实施例中,所述连接槽包括第一连接槽及第二连接槽,所述第一连接槽与所述第二连接槽呈夹角设置于所述第一端面且所述第一连接槽及所述第二连接槽相互连通。

在一个实施例中,所述第一连接槽的深度与所述第二连接槽的深度相同。

在一个实施例中,所述第一连接槽贯穿所述第一端面的边缘。

在一个实施例中,所述第二连接槽贯穿所述第一端面的边缘。

在一个实施例中,所述第一连接槽及所述第二连接槽的中心线的交点与所述导电柱的中心线在同一直线上。

在一个实施例中,所述第一连接槽与所述第二连接槽配合形成十字形结构的连接槽。

在一个实施例中,所述第二端包括第二端面,所述第二端面上设有开口,所述本体包括收容腔,所述开口与所述收容腔连通。

在一个实施例中,所述开口的外径大于所述收容腔的外径,且所述开口与所述收容腔之间设置有连接所述开口及所述收容腔的环形的连接面,所述收容腔、所述连接面及所述开口配合形成安装孔,所述安装孔用于供定位件插接而将所述导体固定于所述导电柱上。

本实用新型还提供一种电子设备,所述电子设备包括电路板、导体及导电柱,所述导电柱的第一端与所述电路板连接,所述导电柱的第二端与所述导体连接,所述电路板与所述导体通过所述导电柱实现电连接。

本实用新型的导电柱通过在与电路板接触的第一端面设置连接槽,使得当导电柱与电路板焊接时,连接导电柱及电路板的连接材料能够填充进连接槽,从而增大连接材料与导电柱的接触面积,使电路板能够与导电柱更好的连接,避免在导电柱收到较大外力时,产生较大振动而与电路板产生相对滑移、或者从电路板上掉落所造成的接触不良、连接中断的情况,提升导电柱的抗震性能和与电路板连接的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以如这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的导电柱的一角度的示意图;

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