[实用新型]玻璃基板结构

说明书

本实用新型公开了一种玻璃基板结构，包括玻璃基板，玻璃基板上设置有穿透玻璃基板的第一通孔，玻璃基板上设置有覆盖玻璃基板的第一外层介质层，第一外层介质层填充第一通孔，在第一通孔对应的位置设置有穿透第一外层介质层的第二通孔，在第一外层介质层的底部、顶部和第二通孔内设有内层布线层，在内层布线层上设置第二外层介质层，第二外层介质层与第二通孔对应的位置设置有盲孔，在第二外层介质层上设有通过盲孔与内层布线层电连接的外层布线层，在外层布线层上设置有阻焊层。本实用新型，采用玻璃基板，在玻璃基板上封装内层线路层和外层布线层，并在外层布线层上设置阻焊层，形成热膨胀系数小的基板，减小热应力。

技术领域

本实用新型涉及电子元件封装技术领域，尤其涉及一种玻璃基板结构。

背景技术

基板材料(Substrate Material)是制造半导体元件及印制电路板的基础材料，如半导体工业用的材料硅、砷化镓、硅外延针稼拓榴石等。使用时，通常需要将基板与芯片进行封装，形成半导体元件或者印制电路板，实现各种功能，为了满足高速信号传输，现有的基板通常采用高频基板，降低损耗。然而，现有的高频基板由于热膨胀系数(Coefficientof thermal expansion，CTE)较大，用于封装时容易产生较大的热应力，无法完成倒装焊形成的封装，通常只能实现引线键合，而引线键合产生的寄生感抗较高，引线传输损耗较大，引线电阻也会产生信号衰减，从而产生阻抗损耗，并且常规的高频基板表面由于不透明无法引导光波在其中传播，因此无法集成光波导。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的高频基板热膨胀系数大，无法完成倒装焊形成的封装和集成光波导的不足，提供一种玻璃基板结构。

本实用新型的技术方案提供一种玻璃基板结构，包括玻璃基板，所述玻璃基板上设置有穿透所述玻璃基板的第一通孔，所述玻璃基板上设置有覆盖所述玻璃基板的第一外层介质层，所述第一外层介质层填充所述第一通孔，在所述第一通孔对应的位置设置有穿透所述第一外层介质层的第二通孔，在所述第一外层介质层的底部、顶部和所述第二通孔内设有内层布线层，在所述内层布线层上设置第二外层介质层，所述第二外层介质层与所述第二通孔对应的位置设置有盲孔，在所述第二外层介质层上设有通过所述盲孔与所述内层布线层电连接的外层布线层，在所述外层布线层上设置有阻焊层。

进一步的，所述内层布线层包括设置在所述第一外层介质层的底部、顶部和所述第二通孔内的第一金属层，在所述第一金属层上设置覆盖所述玻璃基板的第一电路图形。

进一步的，所述外层布线层包括设置在所述第二外层介质层的底部、顶部和所述盲孔内的第二金属层，在所述第二金属层上设置第二电路图形。

进一步的，所述阻焊层上设置有覆盖所述阻焊层的可焊性涂层。

进一步的，所述第一通孔的直径大于所述第二通孔的直径。

采用上述技术方案后，具有如下有益效果：通过采用玻璃基板，并在玻璃基板上封装内层线路层和外层布线层，并在外层布线层上设置阻焊层，形成热膨胀系数小的基板，在与芯片进行封装时，减小热应力，可以直接与芯片进行阳极键合，实现气密性封装，完成倒装焊形成的封装，同时通过玻璃基板可以在玻璃上直接集成光波导等无源器件，形成光互连。

附图说明

参见附图，本实用新型的公开内容将变得更易理解。应当理解：这些附图仅仅用于说明的目的，而并非意在对本实用新型的保护范围构成限制。图中：

图1是本实用新型一实施例提供的一种玻璃基板结构的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图来进一步说明本实用新型的具体实施方式。