[实用新型]介质透镜及天线

说明书

本实用新型提供了一种介质透镜及天线，包括柱状介质体和包覆于柱状介质体外侧的环状介质体；柱状介质体由第一材料一体成型，环状介质体由第二材料一体成型，第一材料的介电常数高于第二材料的介电常数；柱状介质体包括中心柱层以及中心柱层向外依次设置的多层第一介质环层，各第一介质环层分别设有用于降低介电常数的第一镂空部，环状介质体包括至少一层第二介质环层，第二介质环层设有用于降低介电常数的第二镂空部；与中心柱层相邻的第一介质环层的等效介电常数低于中心柱层的等效介电常数，各第一介质环层的等效介电常数由内至外逐层降低，第二介质环层的等效介电常数低于相邻的第一介质环层的等效介电常数。其加工方便，结构强度和稳定性好。

技术领域

本实用新型涉及通信领域，特别涉及一种介质透镜及天线。

背景技术

随着移动通信技术的发展，5G网络计划正在世界范围内推进，在基站天线中应用介质透镜，可使天线实现大容量、高增益。

目前，现有技术中为了使介电常数固定的介质透镜呈现出介电常数渐变的效果，较为简单的方法是在介质透镜上开设通孔以改变介质透镜的介质材料与空气的比例来改变介电常数。然而，由于介质透镜通常要求介电常数呈由内到外逐渐降低设置，故越靠近介质透镜的外侧边缘，开设通孔的密度和/或孔径就越大，由此导致在实际生产制作过程中，靠近介质透镜外侧边缘的开孔工艺较为困难并且结构强度较弱。

实用新型内容

为此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种介质透镜及天线，它能够降低制作难度并有利于提升结构强度。

本实用新型的介质透镜采用的技术方案如下：

一种介质透镜，包括：

柱状介质体和包覆于所述柱状介质体外侧的环状介质体；

所述柱状介质体由第一材料一体成型，所述环状介质体由第二材料一体成型，所述第一材料的介电常数高于所述第二材料的介电常数；

所述柱状介质体包括中心柱层以及由所述中心柱层向外依次设置的多层第一介质环层，各所述第一介质环层分别设有用于降低介电常数的第一镂空部，所述环状介质体包括至少一层第二介质环层，所述第二介质环层设有用于降低介电常数的第二镂空部；

与所述中心柱层相邻的所述第一介质环层的等效介电常数低于所述中心柱层的等效介电常数，各所述第一介质环层的等效介电常数由内至外逐层降低，所述第二介质环层的等效介电常数低于相邻的所述第一介质环层的等效介电常数。

进一步的，所述第一材料由低介电常数的基材和高介电常数的第一添加剂构成，所述第二材料由低介电常数的基材和高介电常数的第二添加剂构成；

所述第一添加剂的介电常数高于所述第二添加剂的介电常数，和/或所述第一添加剂的组分占比高于所述第二添加剂的组分占比。

进一步的，所述第一材料和所述第二材料的所述基材均为发泡介质材料。

进一步的，所述第一材料的介电常数为1.7～2.2；所述第二材料的介电常数为1.1～1.7。

进一步的，所述第一材料的介电常数为1.85～2.05；所述第二材料的介电常数为1.3～1.5。

进一步的，所述柱状介质体中位于最外层的所述第一介质环层的所述第一镂空部为多个间隔设置并贯通上、下表面的第一凹槽，其余所述第一介质环层的所述第一镂空部为多个间隔设置并贯通上、下表面的第一通孔；

所述环状介质体包括与所述柱状介质体相邻的实体环层和依次设于所述实体环层外的至少两个所述第二介质环层，位于最外层的所述第二介质环层的所述第二镂空部为多个间隔设置并贯通上、下表面的第二凹槽，其余所述第二介质环层的所述第二镂空部为多个间隔设置并贯通上、下表面的第二通孔；

各所述第二介质环层的等效介电常数由内至外逐层降低。