[实用新型]电连接器及互连系统、闩锁机构、扩展卡、光收发机和IC封装有效

专利信息
申请号: 201921469954.1 申请日: 2019-09-04
公开(公告)号: CN211530225U 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 马克·埃皮托;布兰登·托马斯·戈尔;约翰·科罗纳蒂;吉格内什·H·夏;埃里克·J·茨宾登 申请(专利权)人: 申泰公司
主分类号: H01R12/72 分类号: H01R12/72;H01R12/73;H01R13/02;H01R13/502;H01R13/629;H01R13/639;G02B6/42;H01L23/48
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 梁晓广;李金刚
地址: 美国印*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 连接器 互连 系统 机构 扩展 收发 ic 封装
【权利要求书】:

1.一种电连接器,所述电连接器是高密度边缘卡电连接器,其特征在于,包括:

柔性电路,所述柔性电路具有形成在柔性基板表面上的导电迹线;以及

施压板,所述施压板被配置成使柔性电路抵靠基板上的电接触垫,以在电接触件和柔性电路之间形成电连接,由此界定电连接器和基板之间可分离的接口。

2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于,还包括芯部本体,其中所述芯部本体是柔性的。

3.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于,所述芯部本体被配置成附连至基板。

4.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于,所述芯部本体包括柔性对准特征。

5.一种互连系统,其特征在于,包括如权利要求1至4中任一项所述的电连接器以及基板,其中所述基板是ASIC封装基板。

6.如权利要求5所述的互连系统,其特征在于,所述电连接器将所述柔性电路安装到扩展卡基板,以便使所述扩展卡基板与所述ASIC封装基板处于电连通。

7.一种互连系统,其特征在于,包括如权利要求1至4中任一项所述的电连接器以及基板,其中所述基板是扩展卡基板。

8.如权利要求7所述的互连系统,其特征在于,所述电连接器将所述柔性电路安装到ASIC封装基板,以便使所述扩展卡基板与所述ASIC封装基板处于电连通。

9.一种互连系统,其特征在于,其使扩展卡与ASIC封装基板处于电连通,所述互连系统包括在扩展卡的扩展卡基板和ASIC封装基板之间的可分离接口。

10.如权利要求9所述的互连系统,其特征在于,还包括从所述ASIC封装基板直接向外延伸的柔性电路。

11.如权利要求10所述的互连系统,其特征在于,还包括电连接器,所述电连接器使所述柔性电路与所述扩展卡基板处于电连通。

12.如权利要求10所述的互连系统,其特征在于,还包括从所述扩展卡基板直接向外延伸的柔性电路。

13.如权利要求12所述的互连系统,其特征在于,还包括电连接器,所述电连接器使所述柔性电路与所述ASIC封装基板处于电连通。

14.一种电连接器,其特征在于,包括柔性电路,所述柔性电路具有沿行方向按接触件节距相互间隔开的接触垫,所述接触件节距小于约0.5mm。

15.如权利要求14所述的电连接器,其特征在于,所述接触件节距的范围从约0.2mm到约0.5mm。

16.如权利要求15所述的电连接器,其特征在于,所述接触件节距的范围从约0.2mm到约0.3mm。

17.如权利要求14至16中任一项所述的电连接器,其特征在于,所述柔性电路包括多个导电迹线,所述多个导电迹线跨所述柔性电路的几乎整个长度,并且所述导电迹线终止于电接触垫,所述电接触垫被配置经由焊料回流而附连的。

18.一种用于互连系统的闩锁机构,其特征在于,包括:

连接器,所述连接器安装在印刷电路板的边缘上;

支承基板的主印刷电路板,其中所述基板与所述连接器可对接和可解除对接;以及

锁定机构,所述锁定机构安装在所述主印刷电路板上;其中所述锁定机构允许在所述连接器的插入方向上自由运动到所述基板,但是阻止在收回方向上的运动,其中所述锁定机构在至少一个方向上不约束所述印刷电路板的位置。

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