[实用新型]一种组装型晶片清洗花篮

说明书

本实用新型公开了一种组装型晶片清洗花篮，包括花篮组件、连接件，所述花篮组件、连接件均设置有两组，花篮组件整体呈凹型结构，上部为平直部，下部为弯折部，平直部与弯折部夹角为120°～150°；所述花篮组件两端的中间部位设置有连接头，连接头与连接件相互连接，形成闭合的环形花篮；所述花篮组件侧壁上设置有“L”型的夹板，夹板上端与平直部相互贴合，下端与弯折部相互贴合；所述夹板并排设置有多组，夹板之间设置有卡槽；所述花篮组件底部设置在支撑板上，在连接件侧面设置有扣槽，所述花篮组件、夹板、连接件均由PFA塑料制成；本实用新型通过设置组装型的花篮，用于放置晶片，方便晶片悬空设置，从而便于清洗。

技术领域

本实用新型涉及晶片清洗技术领域，具体为一种组装型晶片清洗花篮。

背景技术

化学机械抛光技术是机械削磨和化学腐蚀的组合技术，其借助超微粒子(例如二氧化硅粒子，氧化铝粒子)的研磨作用以及化学溶液的腐蚀作用在研磨的晶片表面上形成光洁平坦平面。在CMP工艺之后，超微粒子会附着在被抛光晶片上，成为污染物粒子，必须从晶片表面完全去除以保持电子器件的可靠性和生产线的清洁度。晶片在经过化学机械研磨后，通常需要经过清洗处理，以清除晶片上的杂质颗粒。

现有的晶片清洗，都是单个进行冲洗，效率较低，影响实际加工使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种组装型晶片清洗花篮，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种组装型晶片清洗花篮，包括花篮组件、连接件，所述花篮组件、连接件均设置有两组，花篮组件整体呈凹型结构，上部为平直部，下部为弯折部，平直部与弯折部夹角为120°～150°；所述花篮组件两端的中间部位设置有连接头，连接头与连接件相互连接，形成闭合的环形花篮；所述花篮组件侧壁上设置有“L”型的夹板，夹板上端与平直部相互贴合，下端与弯折部相互贴合；所述夹板并排设置有多组，夹板之间设置有夹槽；所述花篮组件底部设置在支撑板上，在连接件侧面设置有扣槽，所述花篮组件、夹板、连接件均由PFA塑料制成。

优选的，所述夹板两侧设置有夹片，所述夹片由橡胶材料制成，且夹片的厚度为夹板厚度的10％～20％。

优选的，所述夹板上端侧面设置有卡块，所述卡块均匀设置有多个；在平直部上设置有卡槽，所述卡块插在卡槽中。

优选的，所述连接件两端设置为插槽，连接头配合插接在插槽中；所述连接头截面为长方形结构。

优选的，所述支撑板为方板，在支撑板的四个边角处设置有下水口，下水口连接有下水管道；所述下水口上侧设置有导水槽，所述导水槽呈倒圆台状结构，导水槽中设置有过滤网。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置组装型的花篮，用于放置晶片，方便晶片悬空设置，从而便于清洗；同时，晶片批量设置，一次性能够冲洗多组晶片，清洗效率较高；整个装置通过相互组装拼合而成，在实际使用过程中，便于拆装，方便存放与运输携带。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为本实用新型的夹板结构示意图；

图中标号：1、花篮组件；11、连接头；2、夹板；21、卡槽；22、夹片；23、卡块；3、连接件；31、扣槽；4、支撑板；41、下水口；42、导水槽；43、挡板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。