[实用新型]一种侧面出光全彩LED封装器件

说明书

本实用新型提供了一种侧面出光全彩LED封装器件，包括侧贴式支架、以及安装于所述侧贴式支架的LED芯片，所述LED芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述侧贴式支架设有四个支架引脚，四个支架引脚分别为红光正极支架引脚、绿光正极支架引脚、蓝光正极支架引脚和负极支架引脚，所述LED芯片的电极与所述支架引脚相连，使所述LED芯片的电极与所述支架引脚形成电气连接。本实用新型的有益效果是：本实用新型LED光源由于是采用侧面贴装结构，可在终端应用实现侧贴方式，改变了出光方式的选择多样性，方便了终端产品的设计面，降低了终端光源的成本的投入。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种侧面出光全彩LED封装器件。

背景技术

LED作为第四代绿色照明光源，目前已经得到广泛的应用，其中可调色调光的全彩LED器件光源，可用于幻彩、调光调色的特殊场合，如户外景观亮化、商场、柜台、咖啡厅等场所。在应用上可以做成调光调色的功能，一灯多用，走在LED照明全面智能化方向的前端。

现有的封装达成此光源效果方式主要采用外部多颗SMD小功率器件组合线路，其中目前主流采用常规020/010背光的小功率全彩产品，LED厚度薄，支架强度低，容易出现死灯、支架断裂不良。在硬板应用时需要对灯珠进行特别保护，存在设计灵活度低，亮度偏低，产品可靠性低等问题，大大降低产品稳定性、生产良率低、生产效率低下，造成终端使用隐患性大。因此如何提供一种具有亮度高、生产效率高、低热阻、可靠性能好、支架强度高，应用方式多样等特点的RGB产品三合一侧贴产品封装产品是本领域技术人员亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种侧面出光全彩LED封装器件，包括侧贴式支架、以及安装于所述侧贴式支架的LED芯片，所述LED芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述侧贴式支架设有四个支架引脚，四个支架引脚分别为红光正极支架引脚、绿光正极支架引脚、蓝光正极支架引脚和负极支架引脚，所述LED芯片的电极与所述支架引脚相连，使所述LED芯片的电极与所述支架引脚形成电气连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述红光芯片的P极与所述红光正极支架引脚相连，所述红光芯片的N极与所述负极支架引脚相连；所述绿光芯片的P极与所述绿光正极支架引脚相连，所述绿光芯片的N极与所述负极支架引脚相连；所述蓝光芯片的P极与所述蓝光正极支架引脚相连，所述蓝光芯片的N极与所述负极支架引脚相连。

作为本实用新型的进一步改进，所述侧贴式支架内部及LED芯片所在的外围覆盖有高耐热性透明封装硅胶层。

作为本实用新型的进一步改进，所述红光芯片采用单电极9mil晶元芯片。

作为本实用新型的进一步改进，所述蓝光芯片和所述绿光芯片采用单颗双电极平行结构芯片。

作为本实用新型的进一步改进，所述LED芯片的电极与所述支架引脚通过金线相连。

作为本实用新型的进一步改进，所述金线为Au≥99.99％金线。

本实用新型的有益效果是：本实用新型LED光源由于是采用侧面贴装结构，可在终端应用实现侧贴方式，改变了出光方式的选择多样性，方便了终端产品的设计面，降低了终端光源的成本的投入。

附图说明

图1是本实用新型的平面结构示意图；

图2是本实用新型的立体结构示意图。

具体实施方式