[实用新型]一种用于软体pcb钻孔的断丝钻咀有效
| 申请号： | 201921470657.9 | 申请日： | 2019-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN211762025U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 张建新 | 申请（专利权）人： | 昆山易时腾合金工具有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 软体 pcb 钻孔 断丝钻咀 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于软体pcb钻孔的断丝钻咀，包括刀柱(1)，其特征在于：所述刀柱(1)的一端设置有刀头(2)，所述刀头(2)的另一端设置有钻尖(3)，所述钻尖(3)的中部设置有切削面，所述切削面包括主刀片(4)和副刀片(5)，所述主刀片(4)的一侧设置有副刀片(5)，所述切削面的两侧延伸分别设置有刃带(6)和沟背(7)，所述刃带(6)呈螺旋状向刀头(2)的端部延伸，所述刃带(6)与沟背(7)之间形成螺旋槽(8)，所述刀柱(1)的一侧设置有断丝槽(9)；所述螺旋槽(8)的凹槽夹角呈三十度；所述钻尖(3)的端部夹角为一百六十五度；所述主刀片(4)、副刀片(5)与刀头(2)均为一体式结构。
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