[实用新型]冷却式电气装置组件有效
申请号: | 201921470754.8 | 申请日: | 2019-09-05 |
公开(公告)号: | CN211406653U | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 佩尔蒂·塞韦基维;尼科·比约克曼 | 申请(专利权)人: | ABB瑞士股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 黄霖;杨颖 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 冷却 电气 装置 组件 | ||
1.一种冷却式电气装置组件,包括:
围封件(2),所述围封件(2)具有竖向方向、横向方向和深度方向,所述竖向方向、所述横向方向和所述深度方向是相对于彼此正交的方向,并且所述围封件(2)包括冷却通道(4),所述冷却通道(4)适于冷却空气的流动,使得所述冷却通道具有适于将冷却空气供给到所述冷却通道(4)中的入口(41)以及适于将冷却空气从所述冷却通道(4)中移除的出口(42),由此,所述冷却通道(4)的流动方向从所述入口(41)朝向所述出口(42);
多个电容器(611至628),所述多个电容器(611至628)包括第一电容器(611)和第二电容器(614),并且所述多个电容器(611至628)中的每个电容器至少部分地位于所述冷却通道(4)的电容器部分(46)中;
多个扼流线圈(7),所述多个扼流线圈(7)中的每个扼流线圈至少部分地位于所述冷却通道(4)的扼流线圈部分(47)中;
多个半导体模块(11至13),所述多个半导体模块(11至13)包括第一半导体模块(11)和第二半导体模块(12),并且所述多个半导体模块(11至13)中的每个半导体模块包括至少一个可控半导体开关;
冷却器(9),所述冷却器(9)包括所述冷却器的本体部分(92)和多个冷却翅片(94),所述多个冷却翅片(94)从所述冷却器的所述本体部分(92)突出并且在所述多个冷却翅片(94)之间形成多个翅片通道(31至33),所述多个翅片通道(31至33)限定所述冷却通道的翅片部分(49),并且所述多个翅片通道(31至33)中的每个翅片通道具有该翅片通道的入口(301)和该翅片通道的出口(302),并且所述多个半导体模块(11至13)以热传导的方式连接至所述冷却器的所述本体部分(92),使得所述多个翅片通道(31至33)包括适于冷却所述第一半导体模块(11)的第一翅片通道(31)和适于冷却所述第二半导体模块(12)的第二翅片通道(32),其特征在于,
当沿所述冷却通道(4)的流动方向观察时,所述电容器部分(46)位于所述翅片部分(49)的上游,并且所述扼流线圈部分(47)位于所述翅片部分(49)的下游,
当沿所述竖向方向观看时,所述冷却通道的所述入口(41)位于距所述冷却通道的所述出口(42)一定距离处,
每个翅片通道的所述入口(301)定位成:当沿所述竖向方向观察时比该翅片通道的所述出口(302)更靠近所述冷却通道的所述入口(41),并且当沿所述横向方向观察时比该翅片通道的所述出口(302)更靠近所述多个电容器(611至628),并且
所述第一翅片通道(31)和所述第二翅片通道(32)是所述冷却通道的所述翅片部分(49)的平行通道,使得所述第一翅片通道(31)适于引导冷却空气流的第一部分穿过所述第一翅片通道(31)、并且所述第二翅片通道(32)适于引导所述冷却空气流的第二部分穿过所述第二翅片通道(32),所述第一部分和所述第二部分是所述冷却空气流的平行子流。
2.根据权利要求1所述的冷却式电气装置组件,其特征在于,所述冷却器(9)的横向尺寸小于所述冷却器(9)的竖向尺寸。
3.根据权利要求1或2所述的冷却式电气装置组件,其特征在于,所述冷却器的所述本体部分(92)限定本体部分平面,所述本体部分平面的法线大致平行于所述深度方向,所述冷却翅片(94)从所述冷却器的所述本体部分(92)沿所述深度方向突出,并且所述冷却翅片(94)在所述深度方向上的尺寸小于所述冷却器(9)在所述竖向方向上的尺寸。
4.根据权利要求1所述的冷却式电气装置组件,其特征在于,所述冷却器的所述本体部分(92)限定本体部分平面,所述本体部分平面的法线大致平行于所述深度方向,并且所述冷却翅片从所述冷却器的所述本体部分沿所述深度方向突出。
5.根据权利要求1所述的冷却式电气装置组件,其特征在于,所述冷却翅片(94)中的每个冷却翅片限定相对于由所述深度方向和所述横向方向限定的参考平面成一翅片角度的翅片平面,所述翅片角度在30°至60°的范围内。
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