[实用新型]一种电容以及晶振外围连接电路有效

专利信息
申请号: 201921470965.1 申请日: 2019-09-05
公开(公告)号: CN210200552U 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 蒋敏;刘胜利 申请(专利权)人: 昆山龙腾光电股份有限公司
主分类号: H01G2/06 分类号: H01G2/06;H01G4/005;H01G4/224;H05K1/18
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 215301 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电容 以及 外围 连接 电路
【权利要求书】:

1.一种电容,其特征在于,包括第一电极层、第二电极层、第三电极层、第一绝缘层以及第二绝缘层;

所述第一电极层、所述第二电极层以及所述第三电极层中任意两者互相绝缘;

所述第二电极层和所述第三电极层均与所述第一电极层正对,且所述第一绝缘层位于所述第一电极层和所述第二电极层之间,以使所述第一电极层和所述第二电极层之间形成第一电容;所述第二绝缘层位于所述第一电极层和所述第三电极层之间;以使所述第一电极层和所述第三电极层之间形成第二电容。

2.根据权利要求1所述的电容,其特征在于,

所述第二电极层和所述第三电极层位于所述第一电极层的同一侧;

所述第一绝缘层复用为所述第二绝缘层。

3.根据权利要求1所述的电容,其特征在于,

所述第二电极层和所述第三电极层分居于所述第一电极层相对的两侧。

4.根据权利要求3所述的电容,其特征在于,所述第二电极层在所述第一电极层上的垂直投影以及所述第三电极层在所述第一电极层上的垂直投影均与所述第一电极层重合。

5.根据权利要求1所述的电容,其特征在于,还包括封装层;

所述第一电极层、所述第二电极层、所述第三电极层、所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层的材料均为柔性材料;且

所述第一电极层、所述第二电极层、所述第三电极层、所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层粘结并弯曲为带状蛇形电容件;

所述封装层包裹所述带状蛇形电容件;

所述封装层的外表面上设置有第一连接引脚、第二连接引脚和第三连接引脚;所述第一连接引脚与所述第一电极层电连接;所述第二连接引脚与所述第二电极层电连接;所述第三连接引脚与所述第三电极层电连接。

6.一种晶振外围连接电路,其特征在于,包括权利要求1-5任一项所述的电容。

7.根据权利要求6所述的晶振外围连接电路,其特征在于,所述电容的第二电极层与晶振的第一端电连接,所述电容的第三电极层与所述晶振的第二端电连接,所述电容的第一电极层接地。

8.根据权利要求7所述的晶振外围连接电路,其特征在于,还包括第一电阻;

所述第一电阻的第一端与所述电容的第二电极层电连接,所述第一电阻的第二端与所述电容的第三电极层电连接。

9.根据权利要求7或8所述的晶振外围连接电路,其特征在于,还包括印刷电路板,所述印刷电路板包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘以及第五焊盘;

所述第一焊盘与所述第二电极层电连接,所述第二焊盘与所述第三电极层电连接,所述第三焊盘与所述第一电极层电连接;

所述第四焊盘与所述晶振的第一端连接,所述第五焊盘与所述晶振的第二端连接;

所述第一焊盘和所述第四焊盘通过所述印刷电路板内的导线连接,所述第二焊盘和所述第五焊盘通过所述印刷电路板内的导线连接,所述第三焊盘通过所述印刷电路板内的导线接地。

10.根据权利要求9所述的晶振外围连接电路,其特征在于,还包括集成电路,所述集成电路包括第四连接引脚和第五连接引脚,所述印刷电路板还包括第六焊盘和第七焊盘;

所述第六焊盘与所述第四连接引脚连接,所述第七焊盘与所述第五连接引脚连接;

所述第六焊盘和所述第四焊盘通过所述印刷电路板内的导线连接,所述第七焊盘和所述第五焊盘通过所述印刷电路板内的导线连接。

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