[实用新型]一种外壳及具有此外壳的麦克风

说明书

本实用新型涉及声电转换领域，尤其涉及一种外壳及具有此外壳的麦克风，所述麦克风包含线路板，所述线路板上固定有外壳，所述外壳底部固定有一体成型的底座，所述底座包含内部包含环绕设置在外壳与线路板之间的间隙腔体，所述间隙腔体固定在外壳壳体正下方位置，所述底座上还均匀设有多个槽口，所述间隙腔体通过槽口与外壳外部相连。由于间隙腔体体积较大，可以容纳一定量的锡膏能有效避免锡膏添加过量后爬上外壳上方的问题产生，固定外壳后再添加锡膏，并且能有效避免锡膏飞溅到外壳内部造成内部电子元件短路的现象产生，并且通过锡膏穿过底座槽口后与底部电路板焊接，使锡膏包裹部分底座，焊锡后，使底座与线路板焊接成一体结构，结构更为牢固。

【技术领域】

本发明涉及声电转换领域，尤其涉及一种外壳及具有此外壳的麦克风。

【背景技术】

MEMS是微机电系统，英文全称是Micro-Electro mechanical System，是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。简单来说，MEMS就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔TSV等技术把器件固定在硅晶元(wafer)上，最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式，最终切割组装而成的硅基传感器。受益于普通传感器无法企及的IC硅片加工批量化生产带来的成本优势，MEMS同时又具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度；

前进音层压结构MEMS麦克风与普通前进音MEMS麦克风相比，性能得到优化，具有较高的信噪比，在语音识别，人机交互等领域具有更突出的性能优势；

麦克风是声学学科和半导体封装行业融合而成的新型电声产品，具有性能稳定，集中度高，可自动贴装等优势；通常地，金属壳本体与电路板一般使用锡膏焊接在一起，即当焊接金属壳本体时，会在电路板表面涂设锡膏，以用于与金属壳本体焊接；如图1所示，而为了提高电路板与金属壳本体之间的结合力，通常会在电路板表面涂设较多量的锡膏，但是，这样在焊接时，就存在助焊剂迸溅的风险及锡膏爬到金属壳本体内壁的风险，并且麦克风具有侧壁爬锡过高的现象，此现象会降低麦克风线路板和外壳的连接强度，可能会导致麦克风漏气影响性能。

又或者会导致产品跌落可靠性失效,因此，改善外壳和PCB之间的弱连接，保证焊接质量，解决外壳侧壁爬锡过高对于MEMS麦克风的性能和可靠性都具有重要的意义。

【发明内容】

本发明的目的是克服上述现有技术的缺点，提供了一种外壳及具有此外壳的麦克风，能够有效避免侧壁爬锡过高的现象产生。

本发明可以通过以下技术方案来实现：

本发明公开了一种外壳及具有此外壳的麦克风，所述麦克风包含线路板，所述线路板上固定有外壳，所述外壳底部固定有一体成型的底座，所述底座包含内部包含环绕设置在外壳与线路板之间的间隙腔体，所述间隙腔体固定在外壳壳体正下方位置，所述底座上还均匀设有多个槽口，所述间隙腔体通过槽口与外壳外部相连，所述槽口设置在远离外壳中心的底座端面上。焊锡时，外壳在电路板上后，在外壳底部的底座外侧位置添加上锡膏，锡膏通过槽口流入到间隙腔体内，由于间隙腔体体积较大，可以容纳一定量的锡膏能有效避免锡膏添加过量后爬上外壳上方的问题产生，通过固定外壳后再添加锡膏，并且能有效避免锡膏飞溅到外壳内部造成内部电子元件短路的现象产生，并且通过锡膏穿过底座槽口后与底部电路板焊接，使锡膏包裹部分底座，焊锡后，使底座与线路板焊接成一体结构，结构更为牢固。

优选的，所述底座截面一侧为三角形结构，所述间隙腔体截面为倒V形结构。倒V形结构的间隙腔体能够容纳更多的锡膏进入。

进一步优选的，所述底座截面一侧为梯形结构，所述间隙腔体截面为倒V形结构。

更进一步优选的，所述底座截面一侧为长方形结构，所述间隙腔体截面为倒V形结构。

本发明与现有的技术相比有如下优点：