[实用新型]一种便于调节的芯片生产制造用点胶装置有效

专利信息
申请号: 201921473423.X 申请日: 2019-09-06
公开(公告)号: CN210906752U 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 韩雷 申请(专利权)人: 山东圣诺实业有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C13/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 277500 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 调节 芯片 生产 制造 用点胶 装置
【说明书】:

本实用新型公开了一种便于调节的芯片生产制造用点胶装置,包括电机、滑动箱、横杆、连接杆、弹簧杆、进胶管、转轨、滴管和传感器,所述滑动箱套接在横杆四周,所述电机通过螺钉固定在滑动箱顶部,所述连接杆焊接在滑动箱底面中心,所述滑动箱内开设暂存槽,所述连接杆内部对应暂存槽安装有输送管,述横杆两侧一体化成型设有进胶接口。本芯片生产制造用点胶装置结构巧妙合理,调节简单,生产效率高;传感器通过连接杆内部的导线将数据传递至电机,带动电机水平移动,滴管通过手动调节套环在转轨内转动,调整滴管点胶角度,对芯片进行点胶作业,十分方便,大大提高工作效率,自动化成度高,安全可靠,宜推广使用。

技术领域

本实用新型涉及芯片设计生产制造设施领域,尤其涉及一种便于调节的芯片生产制造用点胶装置。

背景技术

晶体管发明并大量生产之后,各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用,取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步,使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件,集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片,是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力,可靠性,电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。现有的芯片在进行点胶工序时,胶管不便调整,影响点胶精度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于调节的芯片生产制造用点胶装置,以解决上述技术问题。

为实现上述目的本实用新型采用以下技术方案:

、一种便于调节的芯片生产制造用点胶装置,包括电机、滑动箱、横杆、连接杆、弹簧杆、进胶管、转轨、滴管和传感器,还包括进胶接口、固定销、套环和输送管,所述滑动箱套接在横杆四周,所述电机通过螺钉固定在滑动箱顶部,所述连接杆焊接在滑动箱底面中心,所述滑动箱内开设暂存槽,所述连接杆内部对应暂存槽安装有输送管,所述输送管与滑动箱内的暂存槽竖直联通,所述横杆两侧一体化成型设有进胶接口,所述横杆内部装有伸缩管,所述进胶接口通过伸缩管从侧面水平与滑动箱内的暂存槽水平联通,所述弹簧杆水平安装在连接杆底部表面,所述连接杆内开设安装传感器的滑槽,所述传感器通过固定销安装在连接杆底面,所述固定销焊接在传感器顶部,所述弹簧杆内部与固定销压实固定,所述转轨竖直焊接在连接杆底部背面,所述进胶管一端与输送管连接,进胶管另一端与输送管相连,所述滴管上部套接有固定套环,所述套环插接在转轨内,所述滴管通过套环沿转轨转动。

在上述技术方案基础上,所述传感器类型为距离传感器,所述传感器与电机通过外接220V电源供电。

在上述技术方案基础上,所述滑动箱通过电机提供动力,带动滑动箱底部的连接杆和滴管沿横杆水平滑动。

在上述技术方案基础上,所述横杆侧面对应滑动箱开设有滑动槽,所述横杆表面开设安装伸缩管的存储槽,所述进胶管与输送管材料均耐高温硅胶管。

在上述技术方案基础上,所述传感器通过连接杆内部的导线将数据传递至电机,带动电机水平移动,调整滴管与芯片的水平距离,所述滴管通过套环在转轨内转动,调整滴管点胶角度。

与现有的芯片生产制造用点胶装置技术相比,本芯片生产制造用点胶装置设计方案具有以下优点:本芯片生产制造用点胶装置结构巧妙合理,调节简单,生产效率高;在芯片生产制造,进行芯片点胶工序,使用点胶装置时,将点胶装置通过横杆固定在生产箱内,将胶体通过进胶接口接入装置内,传感器感应传送带上的芯片,传感器通过连接杆内部的导线将数据传递至电机,带动电机水平移动,调整滴管与芯片的水平距离,滴管通过手动调节套环在转轨内转动,调整滴管点胶角度,对芯片进行点胶作业,十分方便,大大提高工作效率,自动化成度高,通过传奇与转轨对滴管的调整,提高点胶精度,提高良品率,安全可靠,宜推广使用。

附图说明

图1为本实用新型便于调节的芯片生产制造用点胶装置的结构图。

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