[实用新型]一种芯片测试装置有效
| 申请号： | 201921474270.0 | 申请日： | 2019-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN211043573U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 刘敬伟;仝飞 | 申请（专利权）人： | 国科光芯(海宁)科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/52;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 罗啸 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市海宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 测试 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：
芯片承载板，用于放置待测芯片；
测试板，与所述芯片承载板相对放置；所述测试板设置有与所述芯片的焊盘对应的多个测试点，用于对芯片进行测试。
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，
所述测试板为透明材质的测试板，所述芯片设置有的标记点，通过所述标记点将所述芯片的焊盘与所述测试板的测试点一一对应。
3.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片承载板上设置有放置所述芯片的凹槽；
所述凹槽的底面设置有多个吸附芯片的气孔；
所述凹槽的深度小于芯片的厚度。
4.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试点至少高于测试平面0.1mm。
5.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试板上设置有测试电路和多个测试针，
多个所述测试针与多个所述测试点一一对应；
所述测试电路分别与所述测试点及测试针连接，用于获取测试点的测试信号，通过所述测试针将所述测试信号传输给外部测试设备对芯片的性能进行测试。
6.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试板上还设置有两个短路点和报警装置，
两个短路点之间设置有短路导线，所述短路导线导通时，所述报警装置报警。
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