[实用新型]一种高防护性高速数字处理模块有效
申请号: | 201921474574.7 | 申请日: | 2019-09-05 |
公开(公告)号: | CN210627193U | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
发明(设计)人: | 肖红;朱波 | 申请(专利权)人: | 四川赛狄信息技术股份公司 |
主分类号: | G06F13/42 | 分类号: | G06F13/42;G06F15/163 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 戴勇灵 |
地址: | 610000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防护 高速 数字 处理 模块 | ||
1.一种高防护性高速数字处理模块,其特征在于,包括DSP模块、FPGA处理器、FPGA1处理器、交换机、存储模块以及FMC连接器,所述交换机至少设有一个;
所述DSP模块、FPGA处理器、FPGA1处理器以及交换机均设有版外接口和板内接口;
所述DSP模块与FPGA处理器、FPGA1处理器以及至少一个交换机通过板内接口连接;
所述FPGA1处理器与FPGA处理器通过板内接口连接,与FMC连接器通过版外接口连接;
所述DSP模块、FPGA处理器和FPGA1处理器均设有与同一交换机连接的板内接口;
所述DSP模块和FPGA1处理器均与存储模块通过版外接口连接;
信号通过版外接口传输至交换机,交换机输出端输出信号并传输至DSP模块和FPGA处理器以支持DSP模块和FPGA动态可重构;
信号可通过版外接口传输至交换机,交换机输出端输出信号并传输至DSP模块、FPGA1处理器以及FPGA处理器,也可通过版外接口直接传输至DSP模块、FPGA1处理器以及FPGA处理器,还可通过FMC连接器传输至FPGA1处理器。
2.根据权利要求1所述的一种高防护性高速数字处理模块,其特征在于,所述FMC连接器包括至少一个发射子卡和至少一个接收子卡,所述发射子卡包括数模转换器,接收子卡包括模数转换器。
3.根据权利要求2所述的一种高防护性高速数字处理模块,其特征在于,所述发射子卡设置两个,分别第一发射子卡和第二发射子卡,接收子卡设置一个。
4.根据权利要求1所述的一种高防护性高速数字处理模块,其特征在于,所述DSP模块、FPGA处理器和FPGA1处理器均与SRIO交换机连接。
5.根据权利要求1所述的一种高防护性高速数字处理模块,其特征在于,还包括时钟模块,所述时钟模块分别FPGA处理器以及FMC连接器。
6.根据权利要求1所述的一种高防护性高速数字处理模块,其特征在于,还包括电源模块,所述电源模块分别连接DSP模块、FPGA处理器、FPGA1处理器、交换机以及FMC连接器。
7.根据权利要求1所述的一种高防护性高速数字处理模块,其特征在于,所述DSP模块包括DSP芯片,所述DSP芯片的型号为TMS320C6678。
8.根据权利要求1所述的一种高防护性高速数字处理模块,其特征在于,还包括锁紧条(1)、电路板(2)、散热板(3)、盒体(4);
所述电路板(2)、DSP模块、FPGA处理器、FPGA1处理器和交换机均位于盒体(4)内,锁紧条(1)位于盒体(4)两侧;
所述电路板(2)设置与DSP模块、FPGA处理器、FPGA1处理器和交换机适配的安装架,且电路板(2)嵌入散热板(3);
所述盒体(4)内设置与电路板(2)适配安装架,且盒体两侧连接有锁紧条(1);
所述锁紧条(1)的形状与待安装机箱的导轨形状相匹配;
所述散热板(3)与盒体通过螺钉连接。
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