[实用新型]高频线缆结构有效

专利信息
申请号: 201921474884.9 申请日: 2019-09-03
公开(公告)号: CN210378590U 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 叶明 申请(专利权)人: 苏州鸿群电子有限公司
主分类号: H01B11/00 分类号: H01B11/00;H01B7/02;H01B7/17
代理公司: 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 代理人: 盛建德;张小培
地址: 215300 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 高频 线缆 结构
【权利要求书】:

1.一种高频线缆结构,包括线缆主体和包覆于所述线缆主体外的绝缘外皮(1),其特征在于:所述线缆主体包括有若干个电子线(20),若干个所述电子线(20)分成两排,以形成并排排布的第一排电子线组和第二排电子线组,且在所述第一排电子线组和所述第二排电子线组之间还定位设置有一与适配连接器或PCB板的间距及厚度相匹配的绝缘分隔层(21)。

2.根据权利要求1所述的高频线缆结构,其特征在于:每一所述电子线(20)各具有一芯线(200)和一包覆于所述芯线(200)外并能够过滤电磁干扰的电磁干扰屏蔽层(201)。

3.根据权利要求1所述的高频线缆结构,其特征在于:所述第一排电子线组和所述第二排电子线组呈上下并排排布,且位于所述第一排电子线组中的多个所述电子线(20)还与位于所述第二排电子线组中的多个所述电子线(20)呈一一对称设置。

4.根据权利要求3所述的高频线缆结构,其特征在于:所述绝缘分隔层(21)在上下方向上的宽度与适配连接器或PCB板的间距及厚度相匹配。

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