[实用新型]一种通信设备

说明书

本公开提供的一种通信设备，包括机壳，在机壳内设置有子板和母板，子板与母板通过连接器连接，并且，子板与母板分别位于机壳的两端。母板与子板均与机壳接触，并且，在子板与母板上均设置有散热柱，散热柱为空心结构，在散热柱上均布有通孔。该方案相对于现有技术，不需要在机壳内设置散热风扇即可对子板及母板形成良好的散热，提高了散热效率，并且降低了通信设备的制造成本。具体地说，子板、母板与机壳接触，子板、母板产生的热量直接导入机壳，由于机壳与外界空气接触，该热量会被迅速散发至外界，提高了通信设备的散热效率，由于不需要设置散热风扇，减小了通信设备的体积，并且通信设备易于维护。

技术领域

本公开涉及通信领域，尤其涉及一种通信设备。

背景技术

通信设备在工作过程中电路板会产生大量的热能，该热能不及时散发出去容易造成通信设备故障，因此，通信设备一般均需要设置散热结构。散热结构设计是设备硬件设计中重点需要考虑的要素。

现有技术中通信设备多采用风扇散热，机框前端空间用于配置各类业务板卡，后端部分用于设置电源和散热风扇。但是散热风扇设计，需要占用很大的空间，加大了机框内部的设计难度。针对设备中的大功率芯片，多使用散热片来实现散热功能，但是散热片会将热量传导到设备内部的其他区域，造成设备整体温度升高，散热效率较低。

实用新型内容

针对现有技术中通信设备散热结构不合理造成散热效率低、成本高的技术问题，本公开提供一种通信设备，提高了通信设备的散热效率、降低了通信设备的成本。

为实现上述目的，本公开的一些实施方式提供了一种通信设备，包括具有散热能力的机壳，在所述机壳内设置有电路板，所述电路板包括子板和母板，所述子板与所述母板之间通过具有数据交换能力的连接器连接，所述子板设置于所述机壳的其中一端，所述母板设置于所述机壳的另一端，并且，所述机壳上设置所述母板的一端与所述机壳上设置所述子板的一端相对，所述连接器位于所述母板与所述子板之间，所述母板、所述子板的表面积最大的一个侧面分别与所述机壳接触，在所述母板、所述子板上均设置有不与所述机壳接触的散热柱，所述散热柱为空心结构，并且，在所述散热柱上均布有通孔。

本公开提供的一种通信设备，包括机壳，在机壳内设置有子板和母板，子板与母板通过连接器连接，并且，子板与母板分别位于机壳的两端。母板与子板均与机壳接触，并且，在子板与母板上均设置有散热柱，散热柱为空心结构，在散热柱上均布有通孔。该方案相对于现有技术，不需要在机壳内设置散热风扇即可对子板及母板形成良好的散热，提高了散热效率，并且降低了通信设备的制造成本。具体地说，子板、母板与机壳接触，子板、母板产生的热量直接导入机壳，由于机壳与外界空气接触，该热量会被迅速散发至外界，提高了通信设备的散热效率，由于不需要设置散热风扇，减小了通信设备的体积，并且通信设备易于维护。

作为优选，所述母板上设置有芯片，在所述机壳上设置有导热凸台，所述芯片与所述导热凸台接触，并且，将所述芯片向所述导热凸台上作正投影，所得的正投影完全位于所述导热凸台上。

导热凸台的设置主要用于提高散热效率，即，芯片产生的热量大于电路板其它位置产生的热量，因此，应对芯片采用独立的散热结构，以提高通信设备的散热效率。

作为优选，所述导热凸台与所述芯片之间设置有柔性导热垫，所述柔性导热垫粘接于所述导热凸台上，所述导热凸台与所述机壳为一体式结构。

柔性导热垫主要起到缓冲功能，芯片由于撞击而损坏，优化了通信设备的性能。

作为优选，所述芯片固定于所述母板上，并且，在所述母板上设置有带弹簧的螺钉。

作为优选，在所述机壳上设置有散热孔，所述散热孔设置于所述机壳上不与所述母板、所述子板接触的面上，并且，在所述机壳上还设置有覆盖所有散热孔的滤网。

散热孔主要用于散热，提高了通信设备的散热效率。