[实用新型]一种电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体具有外表面；

热敏层，所述热敏层设于所述壳体的外表面上，且所述热敏层形成预设图案；

发热组件，所述发热组件设于所述壳体的内部，且所述发热组件提供的热能能传递至所述壳体的外表面的热敏层，以使所述热敏层在预设温度下显示所述预设图案。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述发热组件对准所述热敏层设置，所述电子设备还包括导热件，所述导热件位于所述发热组件与所述热敏层之间，且所述导热件连接所述壳体的内表面，所述发热组件的热量沿着所述壳体的厚度方向经所述导热件传导至所述壳体的热敏层。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述发热组件还包括电路板，所述电路板上设有加热控制电路和发热器件，所述电路板的加热控制电路与所述导热件电连接，所述导热件上的电能转换为热能，将所述导热件上的热能传导至所述壳体的热敏层。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述加热控制电路与所述导热件之间设置有开关，以控制所述导热件与所述加热控制电路之间的通断，当所述加热控制电路与所述导热件断开时，所述导热件停止产生热量。

5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述发热器件为芯片，所述发热器件电连接于所述电路板上，当所述发热器件工作时，所述发热器件的热量沿着所述壳体的厚度方向经所述导热件传导至所述壳体的热敏层。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述导热件包括连接段与加热段，所述连接段固定连接于所述发热组件上，且电连接于所述电路板的加热控制电路，所述加热段通过导热胶贴设于所述壳体的内表面上，所述发热组件上的部分热量依次通过所述连接段和加热段传导至所述壳体的热敏层上。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括连接器，所述连接器电连接于所述连接段和所述电路板的加热控制电路之间。

8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述加热段为片状，所述加热段与所述热敏层正对的表面固定连接于所述壳体上。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括导热片，至少一个所述导热片固定设置于所述导热件上。

10.根据权利要求1至9任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述壳体的外表面具有第一表面和围接于所述第一表面的周侧面，所述热敏层设于所述第一表面和/或所述围接于第一表面的周侧面上。