[实用新型]一种与硅片盒互倒片的倒装石英舟

说明书

本实用新型涉及LED发光芯片制造领域技术领域，尤其涉及一种与硅片盒互倒片的倒装石英舟，包括有石英盒体，石英盒体的顶部向外延伸有安装耳，安装耳与石英盒体固定连接，安装耳上固定有一对卡位点，且开有一对卡位孔，卡位点与卡位孔呈交叉对角设置，石英盒体内部的两侧侧壁上且沿石英盒体长度方向依次设置有多个石英槽，石英盒体的底部表面固定有防撞垫，解决了目前都是单片取放，单片对应一个沟槽，硅片本身昂贵，操作工都是小心翼翼，在这个工序段完全占用大量时间来取放硅片，生产效率降低。

技术领域

本实用新型涉及LED发光芯片制造领域技术领域，尤其涉及一种与硅片盒互倒片的倒装石英舟。

背景技术

在半导体硅片制造，LED发光芯片制造领域，原材料片单晶硅片，都是有洁净的PTFE材料的硅片盒盒装，每盒25片，行业俗称花篮或者卡塞，25片硅片盒装片是均匀片装，是有统一间隔的沟槽分开装片。

半导体芯片车间在使用时，因为半导体的各个工艺，扩散、氧化、薄膜、沉积、蚀刻、清洗等工艺，都是再高温制程下完成，所以都是需要从原材料硅片盒里取出放入石英舟内，石英玻璃材料特性是耐高温和洁净材料，所以石英玻璃制品是目前半导体芯片、LED发光芯片制造领域内不可缺少的生产消耗夹具和零件。

石英舟的承放硅片的方式和硅片盒一样，目前都是单片取放，单片对应一个沟槽，因为硅片本身昂贵，所以操作工都是小心翼翼，在这个工序段完全占用大量时间来取放硅片，生产效率降低。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

解决目前硅片都是单片取放，单片对应一个沟槽，因为硅片本身昂贵，所以操作工都是小心翼翼，在这个工序段完全占用大量时间来取放硅片，生产效率降低的问题，提供了一种与硅片盒互倒片的倒装石英舟。

(二)技术方案

一种与硅片盒互倒片的倒装石英舟，包括有石英盒体，石英盒体的顶部向外延伸有安装耳，安装耳与石英盒体固定连接，安装耳上固定有一对卡位点，且开有一对卡位孔，卡位点与卡位孔呈交叉对角设置，石英盒体内部的两侧侧壁上且沿石英盒体长度方向依次设置有多个石英槽，石英盒体的底部表面固定有防撞垫。

作为优选的技术方案，石英盒体内部的两侧侧壁上的石英槽呈对称设置。

作为优选的技术方案，石英槽的截面为V形状，数量为20～30个。

作为优选的技术方案，石英槽的夹角为40～65°。

作为优选的技术方案，石英盒体为无盖盒体状。

(三)有益效果

本实用新型的有益效果是：承放硅片的PTFE的硅片盒是一样的，是国际统一标准，我们基于这个条件，设计了该石英舟，使用时，只需要在互倒片时候，将倒装石英舟与硅片盒，通过卡位点与卡位孔定位，实现手工互倒，翻转硅片盒就可以轻松取放硅片，该石英舟有效提高取放硅片的效率，缩短该工序的操作时间，生产成本很低，但是完全可以与硅片盒互倒硅片，起到承放硅片的目的，解决了目前都是单片取放，单片对应一个沟槽，硅片本身昂贵，操作工都是小心翼翼，在这个工序段完全占用大量时间来取放硅片，生产效率降低。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图；

1-石英盒体；2-安装耳；3-卡位点；4-卡位孔；5-石英槽；6-防撞垫；

具体实施方式